Sistema De Plasma.
El sistema de plasma es una innovadora tecnología que promete revolucionar la forma en que se realizan diversos procesos industriales. Esta patente se basa en la utilización de plasma, un gas ionizado que se encuentra en la naturaleza y que puede ser generado artificialmente, para llevar a cabo una amplia variedad de tareas en el ámbito industrial.
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El sistema de plasma se compone de varios elementos fundamentales, entre los que destacan un generador de plasma y un sistema de control y monitoreo. El generador de plasma es el encargado de crear el plasma, que puede ser utilizado para realizar diversas tareas, como la limpieza de superficies, la esterilización de materiales, la eliminación de contaminantes y la producción de materiales avanzados.
Además, el sistema de control y monitoreo permite supervisar el funcionamiento del sistema de plasma y ajustar los parámetros de operación para lograr los resultados deseados. De esta forma, se asegura que el sistema de plasma funcione de manera eficiente y segura, sin poner en riesgo la salud de los trabajadores ni el medio ambiente.
Una de las principales ventajas del sistema de plasma es su versatilidad. Este sistema puede ser utilizado en una amplia variedad de industrias, desde la producción de alimentos hasta la fabricación de dispositivos médicos y la investigación científica. Además, el sistema de plasma es altamente eficiente y puede reducir significativamente los costos de producción y los tiempos de procesamiento.
En resumen, el sistema de plasma es una tecnología innovadora que tiene el potencial de revolucionar la forma en que se realizan diversos procesos industriales. Esta patente representa una importante contribución al campo de la tecnología y ofrece una solución eficiente, segura y versátil para una amplia variedad de aplicaciones industriales.
Algunas patentes que relacionadas son: * NUEVOS DERIVADOS DE CARBAZOL INHIBIDORES DE HSP90, COMPOSICIONES QUE LOS CONTIENEN Y SU USO.
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Descripcion: Sistema y tecnica para la deposicion quimica mejorada por plasma (PECVD) en donde las superficies selectivas de substratos tubulares pueden ser tratadas para depositar peliculas delgadas de un material deseado, en donde uno de los electrodos empleados en el sistema de plasma es conformado por el substrato o pieza de trabajo sin la necesidad de reactores de plasma voluminosos.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Sistema De Plasma. en México
Solicitud: MX/a/2010/009997
Fecha de Presentacion: 2010-09-10
Solicitante(s): ALYTUS CORPORATION S.A.*; 25 de Mayo 467, Oficina 501, 11.000, Montevideo, URUGUAY
Inventor(es): RICARDO ENRIQUE BIANA, FALLECIDO, LUIS SANTIAGO BIANA, Esteban Echeverria 3337, 3°F (1430), Buenos Aires, ARGENTINA
Clasificacion: H01J37/32 (2006-01), C23C16/04 (2006-01) referente a Sistema De Plasma.