Union De Chip En Molde.

Resumen de la Invención

La presente invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador y un aparato formador de imágenes que incluye dicho contenedor. En particular, la invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador que es capaz de mantener la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo y evitar la contaminación del mismo.

El contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención comprende una cámara de almacenamiento que contiene el revelador, una tapa de cierre hermético para cerrar la cámara de almacenamiento y una unidad de desgasificación. La unidad de desgasificación se encuentra instalada en la tapa de cierre hermético y se encarga de eliminar el aire y los gases disueltos en el revelador. De esta manera, se evita la oxidación del revelador y se garantiza su calidad durante largos períodos de tiempo.

Además, el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención incluye una unidad de recirculación de revelador. La unidad de recirculación de revelador se encarga de mantener el revelador en movimiento constante para evitar la sedimentación de los componentes del mismo y garantizar su homogeneidad. La unidad de recirculación de revelador se encuentra conectada a una bomba de recirculación que se encarga de hacer circular el revelador a través de un circuito cerrado que incluye la cámara de almacenamiento y la unidad de desgasificación.

El aparato formador de imágenes que incluye el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención se compone de una unidad de revelado y una unidad de fijado. La unidad de revelado se encarga de aplicar el revelador sobre la superficie del material fotosensible para formar la imagen. La unidad de fijado se encarga de fijar la imagen formada en el material fotosensible mediante la aplicación de un agente fijador.

En conclusión, el contenedor de almacenamiento de revelador y el aparato formador de imágenes de la presente invención ofrecen una solución efectiva para el almacenamiento del revelador y la formación de imágenes. La unidad de desgasificación y la unidad de recirculación de revelador garantizan la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo, mientras que la unidad de revelado y la unidad de fijado garantizan la formación y fijación efectiva de las imágenes.

Descripción Técnica Detallada (Abstract de Base de Datos)

Una lamina de poli que se mueve continuamente en la direccion de una maquina se calienta a una temperatura justo por debajo de su temperatura termica vitrea para volver al poli maleable. Un circuito ( por ejemplo, chip de RFID, chip de EAS, transpondedor, IC) se coloca en la lamina de poli y se integra en la lamina de poli, de preferencia con un rodillo blando resistente al calor (por ejemplo, caucho) que presiona el circuito sobre el poli sin romper el circuito. Una cinta o hilo conductivo puede aplicarse en o dentro de la lamina de poli para alinearse con los puntos de conexion (por ejemplo, proyecciones conductivas) del circuito para comunicacion conductiva con el circuito. La cinta o hilo conductivo de preferencia se corta para formar entrehierros que no son conductivos entre las secciones cortadas del hilo para evitar la puesta en cortocircuito del circuito y/o para permitir que la cinta o hilo conductivo funcione como una antena para el circuito, y de este modo forme una banda o etiqueta de chip. La lamina de poli proporciona de este modo una matriz o blindaje de proteccion para el circuito y el hilo.

Detalles de la Patente

Figura Jurídica:

Patentes de Invencion

Número de Solicitud:

MX/a/2008/005694

Fecha de Presentación:

30-04-2008

Clasificación:

G06K19/077 (2006-01), H01L21/60 (2006-01), H01L23/498 (2006-01)

Solicitante(s):

Inventor(es):

ANDRE COTE, DETLEF DUSCHEK, 1710 Biden Lane, 08094, Williamstown, New Jersey, E.U.A.

Información Adicional

La unión de chip en molde es una técnica innovadora en la fabricación de circuitos integrados que permite la unión de los chips directamente en el proceso de moldeo. Esta técnica se basa en la inserción de los chips en el molde antes de que el material de moldeo sea inyectado, lo que permite una unión más fuerte y duradera. La unión de chip en molde ofrece numerosas ventajas. En primer lugar, al unir los chips durante el proceso de moldeo, se reducen los costos de producción y se aumenta la eficiencia del proceso. Además, esta técnica permite una mayor densidad de chips en una sola placa, lo que se traduce en un menor tamaño del dispositivo final. Otra ventaja importante de la unión de chip en molde es la mejora en la disipación del calor generado por los chips. Al estar unidos directamente al material de moldeo, los chips pueden transferir el calor de manera más efectiva, lo que aumenta su vida útil y reduce la posibilidad de fallas en el dispositivo. En cuanto a la seguridad, la unión de chip en molde ofrece una mayor resistencia a los golpes y vibraciones, lo que aumenta la durabilidad del dispositivo. Además, al estar unidos directamente al material de moldeo, los chips están más protegidos contra la humedad y otros factores ambientales que pueden dañarlos. En resumen, la unión de chip en molde es una técnica innovadora que presenta numerosas ventajas en la fabricación de circuitos integrados. Esta técnica ofrece una mayor eficiencia en el proceso de producción, una mayor densidad de chips en una sola placa, una mejor disipación del calor generado por los chips, una mayor resistencia a golpes y vibraciones, y una mayor protección contra factores ambientales. Sin duda, la unión de chip en molde es una tecnología que marcará un antes y un después en la fabricación de dispositivos electrónicos.

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