Union De Chip En Molde.
La unión de chip en molde es una técnica innovadora en la fabricación de circuitos integrados que permite la unión de los chips directamente en el proceso de moldeo. Esta técnica se basa en la inserción de los chips en el molde antes de que el material de moldeo sea inyectado, lo que permite una unión más fuerte y duradera.
La unión de chip en molde ofrece numerosas ventajas. En primer lugar, al unir los chips durante el proceso de moldeo, se reducen los costos de producción y se aumenta la eficiencia del proceso. Además, esta técnica permite una mayor densidad de chips en una sola placa, lo que se traduce en un menor tamaño del dispositivo final.
Otra ventaja importante de la unión de chip en molde es la mejora en la disipación del calor generado por los chips. Al estar unidos directamente al material de moldeo, los chips pueden transferir el calor de manera más efectiva, lo que aumenta su vida útil y reduce la posibilidad de fallas en el dispositivo.
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En cuanto a la seguridad, la unión de chip en molde ofrece una mayor resistencia a los golpes y vibraciones, lo que aumenta la durabilidad del dispositivo. Además, al estar unidos directamente al material de moldeo, los chips están más protegidos contra la humedad y otros factores ambientales que pueden dañarlos.
En resumen, la unión de chip en molde es una técnica innovadora que presenta numerosas ventajas en la fabricación de circuitos integrados. Esta técnica ofrece una mayor eficiencia en el proceso de producción, una mayor densidad de chips en una sola placa, una mejor disipación del calor generado por los chips, una mayor resistencia a golpes y vibraciones, y una mayor protección contra factores ambientales. Sin duda, la unión de chip en molde es una tecnología que marcará un antes y un después en la fabricación de dispositivos electrónicos.
Algunas patentes que relacionadas son: * SISTEMA DE ABSORCION DE ENERGIA CON SOPORTE.
* PROCESO PARA FABRICAR ANTENAS DE UHF PARA ETIQUETAS DE EAS Y RFID Y ANTENAS FABRICADAS MEDIANTE LAS MISMAS.
* INTERFERENCIA REDUCIDA EN UN DISPOSITIVO TERMINAL CON BASE EN EL TIPO DE INFORMACION.
* PAPEL DE SEGURIDAD O ESPECIAL CON ELEMENTOS INTERNOS DE RECONOCIMENTO TACTIL.
* METODO PARA LA DETERMINACION DE LA FORMACION DE ENDOTELINAS PARA PROPOSITOS DE DIAGNOSTICO MEDICO YANTICUERPOS Y ESTUCHES PARA LLEVAR A CABO DICHO METODO.
* METODO Y APARATO PARA INCREMENTAR LA CAPACIDAD DE CARGA DE CONTAMINANTES DEL FILTRO.
* METODO DE COMUNICACION QUE UTILIZA ESTACION DE RETRANSMISION EN SISTEMA DE COMUNICACION MOVIL.
Descripcion: Una lamina de poli que se mueve continuamente en la direccion de una maquina se calienta a una temperatura justo por debajo de su temperatura termica vitrea para volver al poli maleable. Un circuito ( por ejemplo, chip de RFID, chip de EAS, transpondedor, IC) se coloca en la lamina de poli y se integra en la lamina de poli, de preferencia con un rodillo blando resistente al calor (por ejemplo, caucho) que presiona el circuito sobre el poli sin romper el circuito. Una cinta o hilo conductivo puede aplicarse en o dentro de la lamina de poli para alinearse con los puntos de conexion (por ejemplo, proyecciones conductivas) del circuito para comunicacion conductiva con el circuito. La cinta o hilo conductivo de preferencia se corta para formar entrehierros que no son conductivos entre las secciones cortadas del hilo para evitar la puesta en cortocircuito del circuito y/o para permitir que la cinta o hilo conductivo funcione como una antena para el circuito, y de este modo forme una banda o etiqueta de chip. La lamina de poli proporciona de este modo una matriz o blindaje de proteccion para el circuito y el hilo.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Union De Chip En Molde. en México
Solicitud: MX/a/2008/005694
Fecha de Presentacion: 2008-04-30
Solicitante(s):
Inventor(es): ANDRE COTE, DETLEF DUSCHEK, 1710 Biden Lane, 08094, Williamstown, New Jersey, E.U.A.
Clasificacion: G06K19/077 (2006-01), H01L21/60 (2006-01), H01L23/498 (2006-01) referente a Union De Chip En Molde.