Sistema Y Aparato De Empaque De Componentes Multiples.
La presente invención se refiere a un sistema y aparato de empaque de componentes múltiples, especialmente diseñado para el empaque de dispositivos electrónicos y otros componentes delicados que requieren un manejo cuidadoso y una protección adecuada durante el transporte y almacenamiento.
El sistema y aparato de empaque de componentes múltiples comprende una estructura de soporte que incluye una base y una pluralidad de compartimentos que se extienden hacia arriba desde la base. Cada compartimento está diseñado para contener un componente individual, como un microchip, un diodo, un resistor, un condensador, entre otros.
La estructura de soporte también incluye una cubierta que se ajusta de manera hermética sobre los compartimentos para asegurar que los componentes se mantengan en su lugar y no se desplacen durante el transporte. Además, la cubierta puede estar equipada con un sello de seguridad que indica si ha sido manipulada o abierta.
El sistema y aparato de empaque de componentes múltiples también incluye un material de amortiguación que se coloca dentro de cada compartimento para proteger los componentes de los golpes y vibraciones que puedan ocurrir durante el transporte. Este material de amortiguación puede ser una espuma de poliuretano u otro material similar que brinde protección y absorción de impactos.
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En resumen, el sistema y aparato de empaque de componentes múltiples es una solución innovadora y efectiva para el empaque y transporte de dispositivos electrónicos y otros componentes delicados. Su diseño único y su material de amortiguación aseguran que los componentes permanezcan seguros y protegidos durante el traslado, lo que reduce la probabilidad de daños y desperdicios. Esta patente representa una gran ventaja para la industria electrónica, ya que garantiza la calidad y la integridad de los componentes en todo momento.
Algunas patentes que relacionadas son: * APARATO Y METODO PARA FORMAR UNA NERVADURA DE RECORDATORIO EN UNA EMPUÑADURA.
* PRENSA Y UN METODO PARA MONTAR UNA PRENSA.
* VIGILANCIA DE VOLTAJE EN INFRAESTRUCTURA DE MEDICION AVANZADA.
* SERVIDOR, SISTEMA DE TRANSMISION Y METODO DE TRANSFERENCIA DE ENCAPSULACION DE TUNEL GRE DEL MISMO.
* APARATO DE PERFORACION PARA RENDIMIENTO MEJORADO EN PERFORACIONES DE POZO DE ALTA PRESION.
* DISPOSITIVO DE CONTENCION Y/O SUPRESION DE INCENDIO.
* SUSTANCIAS TERAPEUTICAS ACTIVAS REDOX PARA EL TRATAMIENTO DE ENFERMEDADES MITOCONDRIALES Y OTRAS CONDICIONES Y MODULACION DE BIOMARCADORES DE ENERGIA.
Descripcion: Un sistema de empaque de componentes multiples incluye un ensamble de contencion inferior, un ensamble de contencion superior, y una cubierta. El ensamble de contencion inferior define una cavidad interior que esta adaptada para recibir un primer componente alimenticio. El ensamble de contencion superior define un interior que esta adaptado para recibir un segundo componente alimenticio. El ensamble de contencion superior esta adaptado para acoplamiento con el ensamble de contencion inferior. La cubierta se acopla con al menos uno del ensamble de contencion inferior y el ensamble de contencion superior. La cubierta incluye una porcion de pasaje que define una pluralidad de aberturas. Tambien se describen composiciones antiespumantes para usarse en el sistema de empaque de componentes multiples y un sistema de empaque de componentes multiples conteniendo las composiciones anti-espumantes dispuestas en una o ma superficies interiores del sistema de empaque.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Sistema Y Aparato De Empaque De Componentes Multiples. en México
Solicitud: MX/a/2010/005591
Fecha de Presentacion: 2010-05-20
Solicitante(s): CONAGRA FOODS RDM, INC.; One ConAgra Drive, 68102, Omaha, Nebraska, E.U.A.
Inventor(es): CHRISTOPHER M. BRANDA, PREM S. SINGH, CATHERINE M. SHAPIRO, COREY L. BERENDS, BRIAN M. DEGNER, JESS C. SWELEY, STEPHANIE L. BILLS, KIM M. FOLTA, ROBERT KIM, SUE LAI, PAMELA A. POULIS, JESSE JAY SPUNGIN, LYNDA A. DEAKIN, TODD T. S. HOLSCHER, GRACE J. HWANG, ADAM M. MACK, ELEANOR D. MORGAN, JOHN W. SMITH, DAVID C. THOMSON, GABRIEL M. TRIONFI, ANA T. YUAN CHANG, CATHERINE M. BARTHOLOMEW, MARK M. KAVANAGH, MICHELLE S. K. LEE, 6509 S. 178th Street, 68135, Omaha, Nebraska, E.U.A.
Clasificacion: B65D1/34 (2006-01) referente a Sistema Y Aparato De Empaque De Componentes Multiples.