Reduccion De Perdidas Dielectricas A Traves Del Uso De Organoarcilla En Composiciones De Aislante O Semiconductor.
La reducción de pérdidas dieléctricas es un problema que ha afectado a la industria de los materiales aislantes y semiconductores durante décadas. Sin embargo, gracias a una nueva patente, se ha encontrado una solución innovadora y efectiva para este problema.
La patente, titulada "Reducción de Pérdidas Dieléctricas a través del Uso de Organoarcilla en Composiciones de Aislante o Semiconductor", describe una nueva técnica para reducir las pérdidas dieléctricas en materiales aislantes y semiconductores utilizando una arcilla especial llamada organoarcilla.
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La organoarcilla es una arcilla modificada químicamente que se utiliza en la producción de materiales de alta resistencia y durabilidad. En el contexto de la presente patente, se ha descubierto que la adición de organoarcilla a las composiciones de aislante o semiconductor reduce significativamente las pérdidas dieléctricas.
Las pérdidas dieléctricas son una medida de la cantidad de energía que se pierde en forma de calor cuando se aplica un campo eléctrico a un material. En los materiales aislantes y semiconductores, estas pérdidas pueden ser especialmente problemáticas, ya que pueden afectar la eficiencia y la fiabilidad de los dispositivos eléctricos y electrónicos.
La adición de organoarcilla a las composiciones de aislante o semiconductor tiene varios beneficios clave. En primer lugar, la organoarcilla mejora la resistencia mecánica y la durabilidad de los materiales, lo que los hace más resistentes a los daños y la degradación con el tiempo. En segundo lugar, la organoarcilla mejora la estabilidad térmica de los materiales, lo que los hace más resistentes a las fluctuaciones de temperatura que pueden afectar su desempeño.
En tercer lugar, y quizás lo más importante, la organoarcilla reduce significativamente las pérdidas dieléctricas en los materiales aislantes y semiconductores. Esto se debe a que la organoarcilla tiene una estructura molecular única que permite que las moléculas de agua y otros contaminantes se adsorban en su superficie, lo que reduce la cantidad de energía que se pierde en forma de calor cuando se aplica un campo eléctrico.
En conclusión, la patente "Reducción de Pérdidas Dieléctricas a través del Uso de Organoarcilla en Composiciones de Aislante o Semiconductor" representa un avance significativo en la producción de materiales aislantes y semiconductores más eficientes y confiables. La adición de organoarcilla a las composiciones de aislante o semiconductor puede mejorar la resistencia mecánica, la estabilidad térmica y reducir las pérdidas dieléctricas, lo que resulta en materiales más duraderos y eficientes.
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Descripcion: Organoarcillas son adicionadas a composiciones semiconductoras para proporcionar una reduccion en las perdidas dielectricas de compuestos en capas, en las cuales la capa semiconductora contiene especies que podrian migrar hacia el aislamiento y resultar en perdidas dielectricas indeseablemente altas. Las composiciones semiconductoras de la invencion proporcionan el desempeño mejorado en aplicaciones de cable de energia.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Reduccion De Perdidas Dielectricas A Traves Del Uso De Organoarcilla En Composiciones De Aislante O Semiconductor. en México
Solicitud: MX/a/2010/004829
Fecha de Presentacion: 2010-04-30
Solicitante(s): UNION CARBIDE CHEMICALS & PLASTICS TECHNOLOGY LLC.; 2020 Dow Center, 48674, Midland, Michigan, E.U.A.
Inventor(es): TIMOTHY J. PERSON, ROBERT F. EATON, 32 Helen Avenue, 07728, Freehold, New Jersey, E.U.A.
Clasificacion: C08K9/04 (2006-01), H01B3/00 (2006-01), H01B3/18 (2006-01) referente a Reduccion De Perdidas Dielectricas A Traves Del Uso De Organoarcilla En Composiciones De Aislante O Semiconductor.