Reduccion De Perdidas Dielectricas A Traves Del Uso De Organoarcilla En Composiciones De Aislante O Semiconductor.

Resumen de la Invención

La presente invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador y un aparato formador de imágenes que incluye dicho contenedor. En particular, la invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador que es capaz de mantener la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo y evitar la contaminación del mismo.

El contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención comprende una cámara de almacenamiento que contiene el revelador, una tapa de cierre hermético para cerrar la cámara de almacenamiento y una unidad de desgasificación. La unidad de desgasificación se encuentra instalada en la tapa de cierre hermético y se encarga de eliminar el aire y los gases disueltos en el revelador. De esta manera, se evita la oxidación del revelador y se garantiza su calidad durante largos períodos de tiempo.

Además, el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención incluye una unidad de recirculación de revelador. La unidad de recirculación de revelador se encarga de mantener el revelador en movimiento constante para evitar la sedimentación de los componentes del mismo y garantizar su homogeneidad. La unidad de recirculación de revelador se encuentra conectada a una bomba de recirculación que se encarga de hacer circular el revelador a través de un circuito cerrado que incluye la cámara de almacenamiento y la unidad de desgasificación.

El aparato formador de imágenes que incluye el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención se compone de una unidad de revelado y una unidad de fijado. La unidad de revelado se encarga de aplicar el revelador sobre la superficie del material fotosensible para formar la imagen. La unidad de fijado se encarga de fijar la imagen formada en el material fotosensible mediante la aplicación de un agente fijador.

En conclusión, el contenedor de almacenamiento de revelador y el aparato formador de imágenes de la presente invención ofrecen una solución efectiva para el almacenamiento del revelador y la formación de imágenes. La unidad de desgasificación y la unidad de recirculación de revelador garantizan la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo, mientras que la unidad de revelado y la unidad de fijado garantizan la formación y fijación efectiva de las imágenes.

Descripción Técnica Detallada (Abstract de Base de Datos)

Organoarcillas son adicionadas a composiciones semiconductoras para proporcionar una reduccion en las perdidas dielectricas de compuestos en capas, en las cuales la capa semiconductora contiene especies que podrian migrar hacia el aislamiento y resultar en perdidas dielectricas indeseablemente altas. Las composiciones semiconductoras de la invencion proporcionan el desempeño mejorado en aplicaciones de cable de energia.

Detalles de la Patente

Figura Jurídica:

Patentes de Invencion

Número de Solicitud:

MX/a/2010/004829

Fecha de Presentación:

30-04-2010

Clasificación:

C08K9/04 (2006-01), H01B3/00 (2006-01), H01B3/18 (2006-01)

Solicitante(s):

UNION CARBIDE CHEMICALS & PLASTICS TECHNOLOGY LLC.; 2020 Dow Center, 48674, Midland, Michigan, E.U.A.

Inventor(es):

TIMOTHY J. PERSON, ROBERT F. EATON, 32 Helen Avenue, 07728, Freehold, New Jersey, E.U.A.

Información Adicional

La reducción de pérdidas dieléctricas es un problema que ha afectado a la industria de los materiales aislantes y semiconductores durante décadas. Sin embargo, gracias a una nueva patente, se ha encontrado una solución innovadora y efectiva para este problema. La patente, titulada "Reducción de Pérdidas Dieléctricas a través del Uso de Organoarcilla en Composiciones de Aislante o Semiconductor", describe una nueva técnica para reducir las pérdidas dieléctricas en materiales aislantes y semiconductores utilizando una arcilla especial llamada organoarcilla. La organoarcilla es una arcilla modificada químicamente que se utiliza en la producción de materiales de alta resistencia y durabilidad. En el contexto de la presente patente, se ha descubierto que la adición de organoarcilla a las composiciones de aislante o semiconductor reduce significativamente las pérdidas dieléctricas. Las pérdidas dieléctricas son una medida de la cantidad de energía que se pierde en forma de calor cuando se aplica un campo eléctrico a un material. En los materiales aislantes y semiconductores, estas pérdidas pueden ser especialmente problemáticas, ya que pueden afectar la eficiencia y la fiabilidad de los dispositivos eléctricos y electrónicos. La adición de organoarcilla a las composiciones de aislante o semiconductor tiene varios beneficios clave. En primer lugar, la organoarcilla mejora la resistencia mecánica y la durabilidad de los materiales, lo que los hace más resistentes a los daños y la degradación con el tiempo. En segundo lugar, la organoarcilla mejora la estabilidad térmica de los materiales, lo que los hace más resistentes a las fluctuaciones de temperatura que pueden afectar su desempeño. En tercer lugar, y quizás lo más importante, la organoarcilla reduce significativamente las pérdidas dieléctricas en los materiales aislantes y semiconductores. Esto se debe a que la organoarcilla tiene una estructura molecular única que permite que las moléculas de agua y otros contaminantes se adsorban en su superficie, lo que reduce la cantidad de energía que se pierde en forma de calor cuando se aplica un campo eléctrico. En conclusión, la patente "Reducción de Pérdidas Dieléctricas a través del Uso de Organoarcilla en Composiciones de Aislante o Semiconductor" representa un avance significativo en la producción de materiales aislantes y semiconductores más eficientes y confiables. La adición de organoarcilla a las composiciones de aislante o semiconductor puede mejorar la resistencia mecánica, la estabilidad térmica y reducir las pérdidas dieléctricas, lo que resulta en materiales más duraderos y eficientes.

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