Proceso Para Producir Placa Espumada De Resina Que Cura Con Calor.

La presente invención se refiere a un proceso para producir una placa espumada de resina que cura con calor. En particular, la invención se refiere a un método para producir una placa espumada de resina que cura con calor que tiene una excelente resistencia al impacto y a la flexión.

La placa espumada de resina que cura con calor se utiliza como material de construcción en diversos campos, como la construcción de edificios, la producción de muebles y la fabricación de componentes de automóviles. La placa espumada de resina que cura con calor se produce mediante la expansión de una resina que cura con calor en un molde y la posterior curación de la resina mediante calor.

Sin embargo, la placa espumada de resina que cura con calor producida por los métodos convencionales tiene una baja resistencia al impacto y a la flexión. Además, la placa espumada de resina que cura con calor producida por los métodos convencionales tiene una baja densidad y una mala apariencia superficial.
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Para solucionar estos problemas, la presente invención proporciona un método para producir una placa espumada de resina que cura con calor que tiene una excelente resistencia al impacto y a la flexión. Además, la placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención tiene una alta densidad y una buena apariencia superficial.

El método para producir una placa espumada de resina que cura con calor de la presente invención comprende los siguientes pasos:

(a) Preparar una mezcla de resina que cura con calor y un agente espumante.

(b) Verter la mezcla de resina que cura con calor y el agente espumante en un molde.

(c) Calentar el molde a una temperatura suficiente para curar la resina.

(d) Enfriar el molde a una temperatura suficiente para desmoldear la placa espumada de resina que cura con calor.

El agente espumante utilizado en el paso (a) es un agente espumante que tiene una temperatura de descomposición térmica inferior a la temperatura de curado de la resina que cura con calor. El agente espumante se descompone térmicamente durante el proceso de curado de la resina y genera gas para expandir la resina.

En el paso (c), el molde se calienta a una temperatura suficiente para curar la resina. La temperatura de curado depende del tipo de resina que se utiliza. La resina que cura con calor utilizada en la presente invención puede ser una resina epoxi, una resina fenólica, una resina de poliuretano o una resina de melamina.

La placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención tiene una densidad de 0,5 a 1,5 g/cm3 y una resistencia al impacto de 5 a 20 kJ/m2. Además, la placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención tiene una apariencia superficial suave y uniforme.

En conclusión, el método para producir una placa espumada de resina que cura con calor de la presente invención proporciona una placa espumada de resina que cura con calor que tiene una excelente resistencia al impacto y a la flexión, una alta densidad y una buena apariencia superficial. La placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención es útil como material de construcción en diversos campos.
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