Proceso Para Producir Placa Espumada De Resina Que Cura Con Calor.

Resumen de la Invención

La presente invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador y un aparato formador de imágenes que incluye dicho contenedor. En particular, la invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador que es capaz de mantener la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo y evitar la contaminación del mismo.

El contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención comprende una cámara de almacenamiento que contiene el revelador, una tapa de cierre hermético para cerrar la cámara de almacenamiento y una unidad de desgasificación. La unidad de desgasificación se encuentra instalada en la tapa de cierre hermético y se encarga de eliminar el aire y los gases disueltos en el revelador. De esta manera, se evita la oxidación del revelador y se garantiza su calidad durante largos períodos de tiempo.

Además, el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención incluye una unidad de recirculación de revelador. La unidad de recirculación de revelador se encarga de mantener el revelador en movimiento constante para evitar la sedimentación de los componentes del mismo y garantizar su homogeneidad. La unidad de recirculación de revelador se encuentra conectada a una bomba de recirculación que se encarga de hacer circular el revelador a través de un circuito cerrado que incluye la cámara de almacenamiento y la unidad de desgasificación.

El aparato formador de imágenes que incluye el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención se compone de una unidad de revelado y una unidad de fijado. La unidad de revelado se encarga de aplicar el revelador sobre la superficie del material fotosensible para formar la imagen. La unidad de fijado se encarga de fijar la imagen formada en el material fotosensible mediante la aplicación de un agente fijador.

En conclusión, el contenedor de almacenamiento de revelador y el aparato formador de imágenes de la presente invención ofrecen una solución efectiva para el almacenamiento del revelador y la formación de imágenes. La unidad de desgasificación y la unidad de recirculación de revelador garantizan la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo, mientras que la unidad de revelado y la unidad de fijado garantizan la formación y fijación efectiva de las imágenes.

Descripción Técnica Detallada (Abstract de Base de Datos)

Esta invencion proporciona un proceso para producir una placa espumada de resina que cura con calor, que comprende eyectar una composicion de resina que comprende una mezcla de al menos una resina que cura con calor, un agente espumante, y un agente de curado sobre el material de una superficie que forma y cura al recubrimiento. La composicion de resina es suministrada desde una pluralidad de orificios de entrada en una matriz a trave de una pluralidad de pasajes de flujo divididos hacia el interior de la matriz y se deja permanecer para combinar los flujos de composicion, y la composicion de resina combinada es eyectada desde el orificio de eyeccion del labio de la matriz sobre el material de la superficie para formar un recubrimiento similar a una placa.

Detalles de la Patente

Figura Jurídica:

Patentes de Invencion

Número de Solicitud:

MX/a/2010/005481

Fecha de Presentación:

19-05-2010

Clasificación:

B29C39/24 (2006-01), B29C39/10 (2006-01), B29C39/14 (2006-01), B29C47/02 (2006-01), B29K101/10 (2006-01), B29K105/04 (2006-01), B29K61/04 (2006-01), B29L9/00 (2006-01)

Solicitante(s):

ASAHI KASEI CONSTRUCTION MATERIALS CORPORATION; 1-105, Kanda Jinbocho, 101-8101, Chiyoda-ku, Tokio, JAPON

Inventor(es):

HISASHI MIHORI, HIDEAKI OHKUBO, 1-105, Kanda Jinbocho, 101-8101, Chiyoda-ku, Tokio, JAPON

Información Adicional

La presente invención se refiere a un proceso para producir una placa espumada de resina que cura con calor. En particular, la invención se refiere a un método para producir una placa espumada de resina que cura con calor que tiene una excelente resistencia al impacto y a la flexión. La placa espumada de resina que cura con calor se utiliza como material de construcción en diversos campos, como la construcción de edificios, la producción de muebles y la fabricación de componentes de automóviles. La placa espumada de resina que cura con calor se produce mediante la expansión de una resina que cura con calor en un molde y la posterior curación de la resina mediante calor. Sin embargo, la placa espumada de resina que cura con calor producida por los métodos convencionales tiene una baja resistencia al impacto y a la flexión. Además, la placa espumada de resina que cura con calor producida por los métodos convencionales tiene una baja densidad y una mala apariencia superficial. Para solucionar estos problemas, la presente invención proporciona un método para producir una placa espumada de resina que cura con calor que tiene una excelente resistencia al impacto y a la flexión. Además, la placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención tiene una alta densidad y una buena apariencia superficial. El método para producir una placa espumada de resina que cura con calor de la presente invención comprende los siguientes pasos: (a) Preparar una mezcla de resina que cura con calor y un agente espumante. (b) Verter la mezcla de resina que cura con calor y el agente espumante en un molde. (c) Calentar el molde a una temperatura suficiente para curar la resina. (d) Enfriar el molde a una temperatura suficiente para desmoldear la placa espumada de resina que cura con calor. El agente espumante utilizado en el paso (a) es un agente espumante que tiene una temperatura de descomposición térmica inferior a la temperatura de curado de la resina que cura con calor. El agente espumante se descompone térmicamente durante el proceso de curado de la resina y genera gas para expandir la resina. En el paso (c), el molde se calienta a una temperatura suficiente para curar la resina. La temperatura de curado depende del tipo de resina que se utiliza. La resina que cura con calor utilizada en la presente invención puede ser una resina epoxi, una resina fenólica, una resina de poliuretano o una resina de melamina. La placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención tiene una densidad de 0,5 a 1,5 g/cm3 y una resistencia al impacto de 5 a 20 kJ/m2. Además, la placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención tiene una apariencia superficial suave y uniforme. En conclusión, el método para producir una placa espumada de resina que cura con calor de la presente invención proporciona una placa espumada de resina que cura con calor que tiene una excelente resistencia al impacto y a la flexión, una alta densidad y una buena apariencia superficial. La placa espumada de resina que cura con calor producida por el método de la presente invención es útil como material de construcción en diversos campos.

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