Proceso Para La Preparacion De Depositos De Plata De Morfologia Fina Libres De Fracturas A Partir De Un BaÑo Electrolitico Con Corriente Pulsada
La presente invención se refiere a un proceso para la preparación de depósitos de plata de morfología fina libres de fracturas a partir de un baño electrolítico con corriente pulsada.
La plata es un metal ampliamente utilizado en la industria debido a sus propiedades físicas y químicas únicas. Uno de los principales usos de la plata es en la fabricación de joyería y objetos decorativos. Sin embargo, la plata también se utiliza en la industria electrónica, en la fabricación de circuitos y componentes electrónicos.
El proceso convencional para la preparación de depósitos de plata implica la utilización de baños electrolíticos continuos. Sin embargo, estos baños electrolíticos pueden producir depósitos de plata con una morfología irregular y con fracturas, lo que puede afectar negativamente la calidad del producto final.
El proceso de la presente invención utiliza un baño electrolítico con corriente pulsada para producir depósitos de plata de morfología fina libres de fracturas. La corriente pulsada permite controlar el tamaño y la forma de los cristales de plata depositados, lo que resulta en una morfología fina y uniforme.
GRACIAS POR VISITARNOS
El proceso de la presente invención también utiliza una solución de baño electrolítico que contiene una concentración de plata y otros aditivos específicos para mejorar la calidad del depósito de plata. Los aditivos incluyen agentes reductores, agentes estabilizadores y agentes humectantes.
El proceso de la presente invención es altamente eficiente y produce depósitos de plata de alta calidad con una morfología fina y uniforme. Este proceso tiene aplicaciones en la industria electrónica, en la fabricación de joyería y objetos decorativos, así como en otras aplicaciones donde se requiere plata de alta calidad.
En conclusión, el proceso para la preparación de depósitos de plata de morfología fina libres de fracturas a partir de un baño electrolítico con corriente pulsada es una invención altamente innovadora que tiene el potencial de revolucionar la forma en que se produce la plata en la industria. Esta invención es un ejemplo de cómo la tecnología puede ser utilizada para mejorar la calidad y eficiencia de los procesos industriales.
Algunas patentes que relacionadas son: * MEJORAS A SANITARIO PROVISTO DE EXTRACTOR DE AIRE ACCIONADO POR SENSOR
* PROCESO DE PRODUCCION DE FOSFATOS DE SODIO DE ALTA PUREZA, GRADO DETERGENTE
* PROCEDIMIENTO MEJORADO PARA LA PREPARACION DE UN CATALIZADOR CON ALTA ESTABILIDAD EN SU FUNCION ACIDA PARA LA PRODUCCION DE GASOLINAS DE ALTO OCTANO
* HOJA DE SIERRA DE CINTA, CIRCULAR O SEGUETA CON DOBLE FORMADO DE ELEMENTOS DE CORTE
* SISTEMA AMORTIGUADOR DE OSCILACIONES ESTRUCTURALES MEDIANTE TENSORES A TENSION MAXIMA Y MINIMA PREESTABLECIDA
* METODO Y APARATO PARA LA PRODUCCION SIMPLIFICADA DE PIEZAS DE ALEACIONES DE ALUMINIO
* METODO Y APARATO PARA PRODUCCION DE PIEZAS DE ALUMINIO
Descripcion: La presente invencion se refiere a proceso para la preparacion de depositos de plata de morfologia fina libre de fracturas a partir de un baño electrolitico a temperatura ambiente y corriente pulsada caracterizado por realizarse en un baño consistente en cianuro de potasio, pirofosfato de potasio y cianuro de plata y por utilizar una corriente de pulso de 3.4 a 6.8 mA/cm2 durante tiempos de 1 segundo, con pausas de 5 segundos a corriente nula.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Proceso Para La Preparacion De Depositos De Plata De Morfologia Fina Libres De Fracturas A Partir De Un BaÑo Electrolitico Con Corriente Pulsada en México
Solicitud: 9408105
Fecha de Presentacion: 1994-10-20
Solicitante(s):
Inventor(es): HUGO SANCHEZ SORIANO, YUNNY MEAS VONG, MX
Clasificacion: C25D-005/018, C25C-001/000 referente a Proceso Para La Preparacion De Depositos De Plata De Morfologia Fina Libres De Fracturas A Partir De Un BaÑo Electrolitico Con Corriente Pulsada