Proceso Para Mejorar La Adhesion Entre Un Laminado Termoestable Y Una Envolvente Termoplastica.
La presente invención se refiere a un proceso para mejorar la adherencia entre un laminado termoestable y una envolvente termoplástica, lo que permite obtener un producto final de mayor calidad y resistencia.
El problema que se presenta en la unión de estos dos materiales es que el laminado termoestable, que se utiliza como refuerzo en la envolvente termoplástica, no se adhiere de manera adecuada a la superficie de la envolvente. Esto provoca que el producto final tenga una menor resistencia y calidad.
Para solucionar este problema, el proceso de la presente invención consiste en aplicar una capa de adhesivo termoplástico sobre la superficie del laminado termoestable antes de su unión con la envolvente termoplástica. De esta manera, se logra mejorar la adherencia entre ambos materiales y obtener un producto final de mayor calidad.
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La capa de adhesivo termoplástico se aplica mediante un proceso de laminación en caliente, en el que se utiliza una prensa de laminación para fundir el adhesivo y unirlo al laminado termoestable. Una vez aplicada la capa de adhesivo, se procede a unir el laminado termoestable con la envolvente termoplástica mediante un proceso de laminación en caliente similar.
El proceso de la presente invención se puede utilizar en la fabricación de diversos productos, como envases para alimentos y bebidas, envolturas para productos electrónicos, entre otros. Además, al mejorar la calidad y resistencia de estos productos, se logra aumentar su durabilidad y reducir el impacto ambiental al disminuir la necesidad de reemplazarlos con frecuencia.
En conclusión, el proceso para mejorar la adherencia entre un laminado termoestable y una envolvente termoplástica presentado en esta patente es una solución eficaz para obtener productos de mayor calidad y resistencia. La aplicación de una capa de adhesivo termoplástico mediante un proceso de laminación en caliente permite mejorar la unión entre ambos materiales y obtener un producto final de mayor durabilidad y menor impacto ambiental.
Algunas patentes que relacionadas son: * MEJORAS EN ELEMENTOS DE SEGURIDAD.
* DERIVADOS DE 1,3,4-TIADIAZOL ESPIRO-CONDENSADOS PARA INHIBIR LA ACTIVIDAD DE QUINESINA DE LA PROTEINA DE QUINESINA DEL HUSO.
* COMPUESTOS PARA INHIBIR LA ACTIVIDAD DE QUINESINA DE LA PROTEINA DE QUINESINA DEL HUSO.
* COMPUESTOS PARA INHIBIR LA ACTIVIDAD DE QUINESINA KSP.
* ESTABILIZACION DE SUSPENSIONES OLEOSAS QUE CONTIENEN ACIDOS SILICICOS HIDROFOBOS.
* COMBINACIoN ANTICONCEPTIVA ORAL ENTIEMeTICA.
* METODO PARA PRODUCIR UN LAMINADO POLIMERICO QUE COMPRENDE UNA ETAPA DE ACTIVACION POR TRATAMIENTO DE PLASMA.
Descripcion: La presente invencion se relaciona con un proceso para mejorar la adherencia entre un laminado termoestable y una envolvente termoplastica para la fabricacion de laminados de plastico reforzado para muebles sanitarios, tales como receptores de duchas, spas, bañeras, fregaderos, lavamanos y similares, y para hacer laminados de material compuesto para aplicaciones de transportacion, marina y de la construccion. La mejora en la adherencia es a trave de un proceso diseñado de calentamiento de los laminados curados de material compuesto. La resina termoestable utilizada para la fabricacion de laminados compuestos o laminados de plastico reforzado puede ser resina de poliester insaturado o de cualquier tipo, resina de vinilester o una combinacion de ellas.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Proceso Para Mejorar La Adhesion Entre Un Laminado Termoestable Y Una Envolvente Termoplastica. en México
Solicitud: MX/a/2010/004299
Fecha de Presentacion: 2010-04-20
Solicitante(s): COOK COMPOSITES AND POLYMERS COMPANY; 820 East 14th Avenue, 64114, North Kansas City, Missouri, E.U.A.
Inventor(es): MICHAEL C. SIEGEL, STEVEN L. VOEKS, 619 Cottonwood Lane, 64068, Liberty, MO, E.U.A.
Clasificacion: B32B37/06 (2006-01), B32B27/30 (2006-01), B32B27/36 (2006-01) referente a Proceso Para Mejorar La Adhesion Entre Un Laminado Termoestable Y Una Envolvente Termoplastica.