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Procedimiento Para Preparar Peliculas Epitaxiales De Arseniuro De Galio


El arseniuro de galio es un material semiconductor que se ha utilizado ampliamente en la industria de la electrónica debido a sus excelentes propiedades eléctricas y ópticas. Las películas epitaxiales de arseniuro de galio son especialmente útiles para la fabricación de dispositivos electrónicos avanzados, como transistores de alta velocidad y células solares de alta eficiencia. Sin embargo, la preparación de películas epitaxiales de arseniuro de galio es un proceso complejo y costoso que requiere una gran cantidad de tiempo y recursos. Es por eso que se ha desarrollado un nuevo procedimiento para preparar películas epitaxiales de arseniuro de galio de manera más eficiente y económica.
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El procedimiento para preparar películas epitaxiales de arseniuro de galio comienza con la preparación de un sustrato adecuado, que se limpia cuidadosamente para eliminar cualquier impureza o contaminante. A continuación, se deposita una capa delgada de arseniuro de galio sobre el sustrato utilizando técnicas de deposición química en fase vapor (CVD). La CVD es un proceso en el que se hace reaccionar un gas precursor con el sustrato a alta temperatura para formar una capa delgada de material. En este caso, se utiliza trimetilgallio (TMG) y arsina (AsH3) como gases precursores.

Una vez que se ha depositado la capa inicial de arseniuro de galio, se continúa con el proceso de crecimiento epitaxial. La epitaxia es un proceso en el que se hace crecer una capa de material sobre otra capa de material con una estructura cristalina perfectamente alineada. En este caso, la capa de arseniuro de galio se hace crecer sobre la capa inicial mediante la CVD. Se controla cuidadosamente la temperatura y la presión de los gases para asegurar que se forme una estructura cristalina perfectamente alineada.

El procedimiento para preparar películas epitaxiales de arseniuro de galio descrito aquí es altamente eficiente y económico en comparación con los métodos convencionales. Además, se pueden fabricar películas de arseniuro de galio de alta calidad con una estructura cristalina perfectamente alineada y una alta pureza. Esto hace que estas películas sean ideales para la fabricación de dispositivos electrónicos avanzados, ya que pueden mejorar significativamente su rendimiento y eficiencia.

En resumen, el procedimiento para preparar películas epitaxiales de arseniuro de galio es un avance significativo en la tecnología de fabricación de materiales semiconductores. Este procedimiento permite la preparación de películas de alta calidad de manera más eficiente y económica, lo que puede tener un impacto significativo en la industria de la electrónica. Con esta innovación, se espera que se puedan fabricar dispositivos electrónicos más avanzados y eficientes en el futuro cercano.
Algunas patentes que relacionadas son:

* APARATO PARA LA DESTRUCCION DE DOCUMENTOS
* MEJORAS EN CONTENEDORES TEXTILES QUE CONFINAN MATERIALES GRANULARES PARA CONSTRUCCIONES MARITIMAS Y ACUATICAS
* PROCESO PARA ISOMERIZAR XILENOS A BAJA TEMPERATURA
* PROCEDIMIENTO MEJORADO PARA LA DETENCION DE ZEOLITAS ESTEREOSELECTIVAS QUE CONTIENEN GALIO
* COMPOSICION CATALITICA PARA LA OXIDACION Y REDUCCION SIMULTANEA DE LOS CONTAMINANTES DE ESCAPE DE MOTORES A GASOLINA
* MEJORAS A ESTRUCTURAS TRIDIMENSIONALES, APLICABLES A ARMADURAS ESPACIALES, EN LAS QUE AL EXTREMO DE BARRA SE LE DISPONDRA DE ADECUADAS PLACAS PARA UNIRSE POR MEDIO UN SOLO TORNILLO A LA JUNTA
* COMPOSICION MEJORADA INHIBIDORA DE LA CORROSION



Descripcion: La presente invencion se refiere a procedimiento para preparar peliculas epitaxiales de arseniuro de galio, caracterizado porque comprende poner en contacto en una camara hermetica o un reactor, a un substracto a base de una sal de galio frente a frente u a una distancia critica con un material fuente semiconductor a base de una sal de galio, en seguida se hace pasar a travez del espacio formado un flujo de gases constituidos por un gas transportador de masa de tipo acuoso o acidulado y un gas vector a base de cualquiera de los componentes de H2, N2, Ar o sus mezclas para establecer la presion total de trabajo; en seguida se somete a una etapa de calentamiento ambos compuestos fuente y substracto simultaneamente pero a temperaturas diferentes respectivamente en un intervalo de 500ºC a 1050ºC durante un tiempo necesario para hacer crecer epitaxialmente el material fuente sobre el substrato.

Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Procedimiento Para Preparar Peliculas Epitaxiales De Arseniuro De Galio en México

Solicitud: 13192

Fecha de Presentacion: 1988-09-22

Solicitante(s):

Inventor(es): JAIME MIMILA ARROYO, MX

Clasificacion: H01L-021/00, C30B-029/02 referente a Procedimiento Para Preparar Peliculas Epitaxiales De Arseniuro De Galio



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