Preparacion De Filamentos De Poliamida De Muy Alto Peso Molecular.

La presente patente se refiere a un proceso para la preparación de filamentos de poliamida de muy alto peso molecular. La poliamida es un polímero termoplástico ampliamente utilizado en la fabricación de fibras y filamentos, debido a su excelente resistencia mecánica y a la abrasión, así como a su alta resistencia química y térmica.

El proceso de preparación de filamentos de poliamida de muy alto peso molecular se lleva a cabo mediante la extrusión de una solución de poliamida en un disolvente adecuado, seguido de un proceso de estirado en frío. La solución de poliamida se prepara mediante la disolución de la poliamida en el disolvente, a una temperatura elevada y bajo agitación constante.
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Una vez que se ha preparado la solución de poliamida, se procede a la extrusión de la misma a través de un orificio de extrusión, que tiene una forma adecuada para la formación de filamentos. El orificio de extrusión se encuentra a una temperatura elevada, por encima del punto de ebullición del disolvente utilizado.

Después de la extrusión, los filamentos se enfrian rápidamente mediante un proceso de estirado en frío, que consiste en pasar los filamentos a través de un baño de agua fría. Este proceso de enfriamiento rápido permite la formación de filamentos de poliamida de muy alto peso molecular, con una excelente resistencia mecánica y a la abrasión.

En resumen, la presente patente describe un proceso para la preparación de filamentos de poliamida de muy alto peso molecular, que permite obtener filamentos con una excelente resistencia mecánica y a la abrasión. Este proceso utiliza una técnica de extrusión y estirado en frío, que permite la formación de filamentos con una estructura molecular altamente ordenada, lo que da como resultado una excelente resistencia mecánica y a la abrasión. Esta técnica puede ser utilizada en la fabricación de una amplia variedad de productos, como por ejemplo, cuerdas, redes, tejidos, entre otros.
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