Paquete Moldeado.
La patente de paquete moldeado es una innovación en el campo del embalaje de productos alimenticios. Este nuevo método de empaquetado se basa en la utilización de moldes para crear envases específicos para cada producto.
La idea detrás de esta patente es reducir los residuos de embalaje y mejorar la eficiencia en la producción. Al utilizar moldes específicos para cada producto, se reduce la cantidad de material necesario para crear el envase, lo que a su vez reduce los residuos. Además, al tener envases específicos para cada producto, se evita el uso de envases genéricos que pueden ser demasiado grandes o pequeños para ciertos productos, lo que también puede generar residuos.
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Otra ventaja de la patente de paquete moldeado es que permite una mayor eficiencia en la producción. Al tener moldes específicos para cada producto, se puede automatizar el proceso de empaquetado, lo que reduce el tiempo y los costos de producción. Además, al tener envases específicos para cada producto, se reducen los errores en el proceso de empaquetado, lo que a su vez reduce los costos de retrabajo.
En resumen, la patente de paquete moldeado es una innovación en el campo del embalaje de productos alimenticios que tiene el potencial de reducir los residuos de embalaje y mejorar la eficiencia en la producción. Al utilizar moldes específicos para cada producto, se reduce la cantidad de material necesario para crear el envase, lo que a su vez reduce los residuos. Además, al tener envases específicos para cada producto, se evita el uso de envases genéricos que pueden generar residuos. Por lo tanto, esta patente es una solución sostenible y eficiente para el embalaje de productos alimenticios.
Algunas patentes que relacionadas son: * POLIPEPTIDOS PARA INDUCIR UNA RESPUESTA INMUNE PROTECTORA EN CONTRA DE STAPHYLOCOCCUS AUREUS.
* SEPARACION DE GASES EMANADOS DE FLUIDOS DE PERFORACION EN OPERACION DE PERFORACION.
* TRIALQUILSILILBENCILAMINOCARBOXIINDOLES, INDAZOLES E INDOLINAS Y SU USO EN EL TRATAMIENTO DE TRASTORNOS MEDIADOS POR CETP.
* METODO PARA LIMPIAR UNA PLANTA PROCESADORA DE ALIMENTOS.
* APLICADOR DE GRAPAS QUIRURGICAS CON MORDAZAS DE ALTA TORSION.
* METODO PARA ESTIMAR ACEPTACION DE DEPOSICION POR LASER Y APARATO PARA TAL METODO.
* ARREGLO RELACIONADO CON UN SEPARADOR PARA LA LIMPIEZA DE TAL SEPARADOR.
Descripcion: La presente invencion se refiere a un ensamble de paquete caracterizado porque comprende: una funda substancialmente rectangular que define un area interna en la misma e incluye una porcion de contenedor que tiene un lado inferior substancialmente plano definido por primero, segundo, tercero y cuarto bordes, y primero, segundo, tercero y cuarto lados que se extienden ascendentemente desde el primero, segundo, tercero y cuarto bordes respectivamente, y una porcion de tapa asegurada de manera removible a un lado superior de la porcion de contenedor para formar asi una funda integral; una pluralidad de dispositivos de acoplamiento que incluyen una pluralidad de salientes en una de dicha porcion de contenedor o porcion de tapa, y una pluralidad de rebajos en la otra de dicha porcion de contenedor y porcion de tapa, en donde cada una de dicha pluralidad de salientes se ajusta a presion dentro de un rebajo respectivo de dicha pluralidad de rebajos para asegurar de manera removible la porcion de contenedor a la porcion de tapa; y una pluralidad de paquetes de sutura, cada uno teniendo una forma substancialmente plana, en donde la pluralidad de paquetes estan colocados dentro del area interna de la funda rectangular substancialmente paralelos uno al otro y substancialmente perpendiculares al lado inferior de la porcion de contenedor; en donde el tercer lado de la porcion de contenedor, en una region substancialmente adyacente al primer lado de la porcion de contenedor, incluye una porcion de ruptura removible, en donde la remocion de la misma deja una abertura a trave de la cual pueden ser retirados los paquetes de sutura.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Paquete Moldeado. en México
Solicitud: MX/a/2007/013649
Fecha de Presentacion: 2007-10-31
Solicitante(s):
Inventor(es): CERWIN, ROBERT, DEY, CLIFFORD, CLEMENTS, GLYNN, 404 Cafferty Road, 18947, Pipersville, Pennsylvania, E.U.A.
Clasificacion: A61B17/06 (2006-01), A61B19/00 (2006-01) referente a Paquete Moldeado.