Microcircuiteria Y Componentes Inductivos Y Metodos Para Fabricar Los Mismos.
La tecnología de microcircuitos y componentes inductivos ha avanzado significativamente en las últimas décadas. La creciente demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y eficientes ha llevado a la necesidad de desarrollar componentes más compactos y de mayor capacidad. La presente invención se refiere a la microcircuitaria y componentes inductivos y los métodos para fabricar los mismos.
La patente describe un método para fabricar componentes inductivos en miniatura utilizando técnicas de litografía y deposición de metal. Estos componentes son capaces de operar a frecuencias muy altas, lo que los hace ideales para su uso en dispositivos electrónicos de alta velocidad, como teléfonos móviles y computadoras portátiles.
La invención también se refiere a una técnica para la fabricación de núcleos inductivos utilizando materiales de ferrita de alta permeabilidad. Estos núcleos son capaces de almacenar grandes cantidades de energía magnética, lo que los hace ideales para su uso en aplicaciones de energía renovable, como la energía eólica y solar.
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Además, la patente describe un método para fabricar microcircuitos integrados utilizando tecnología de silicio. Estos microcircuitos son capaces de integrar múltiples componentes en un solo chip, lo que reduce el tamaño y la complejidad de los dispositivos electrónicos.
En resumen, la presente invención proporciona una solución para la fabricación de componentes inductivos y microcircuitos de alta calidad y eficiencia. La tecnología descrita en esta patente tiene el potencial de revolucionar la industria electrónica al permitir dispositivos más pequeños y eficientes.
Algunas patentes que relacionadas son: * GABOXADOL PARA EL TRATAMIENTO DE LA DEPRESION Y OTROS TRASTORNOS AFECTIVOS.
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Descripcion: Microcircuiteria y componentes inductores en los cuales se forman multiples niveles de circuiteria impresa sobre cada lado de un panel de soporte, tipicamente una tarjeta de circuitos impresos o cordon de conexion rigido. Se proporcionan la conexion electrica entre los diversos niveles de circuiteria y los multiples devanados alrededor de los miembros magneticos mediante diversos conductores de orificio pasante electrodepositado. Pequeñas aberturas de orificio pasante acomodan una pluralidad de los conductores de orificio pasante electrodepositado ya que cada uno se aisla de los otros mediante una capa muy delgada de capa organica depositada al vacio tal como parileno que tiene una alta resistencia dielectrica. La adhesion de este cobre electrodepositado en la capa organica se proporciona al aplicar primero un promotor adhesivo a la superficie de la capa organica seguido por la deposicion al vacio de la capa organica.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Microcircuiteria Y Componentes Inductivos Y Metodos Para Fabricar Los Mismos. en México
Solicitud: MX/a/2007/006737
Fecha de Presentacion: 2007-06-06
Solicitante(s):
Inventor(es): WHITTAKER, RONALD W., GUERRA, JOE D., MARCOCI, CIPRIAN, 1747 Crescent Knolls Glen, 92029, Escondido, California, E.U.A.
Clasificacion: H01F27/28 (2006-01), H01F5/00 (2006-01) referente a Microcircuiteria Y Componentes Inductivos Y Metodos Para Fabricar Los Mismos.