Metodo Y Sistema Para Sellar Un Sustrato.
En el mundo de la construcción y la ingeniería, es común tener que sellar sustratos para protegerlos de los elementos, mejorar su durabilidad y prevenir fugas. Sin embargo, los métodos tradicionales de sellado pueden ser costosos, complicados y a menudo no proporcionan una protección adecuada. Es por eso que la patente de "Método y sistema para sellar un sustrato" es una solución innovadora y efectiva para este problema.
El método y sistema patentado utiliza un material sellador líquido que se aplica al sustrato en una capa uniforme. Este material se compone de una resina epoxi que se mezcla con un endurecedor para crear una sustancia resistente y duradera que se adhiere fuertemente al sustrato.
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Lo que hace que este método y sistema sean únicos es el uso de una técnica de aplicación llamada "aplicación por pulverización". En lugar de aplicar el sellador de manera manual, lo cual puede ser tedioso y llevar mucho tiempo, el material se pulveriza sobre el sustrato utilizando una pistola de pulverización. Esto permite una aplicación rápida y uniforme del sellador en todo el sustrato, lo que a su vez aumenta la eficiencia y reduce los costos.
Además, el material sellador líquido es altamente resistente al agua, lo que lo hace ideal para su uso en sustratos que están expuestos a la intemperie o que están en contacto con el agua. También es resistente a los productos químicos, lo que lo hace adecuado para su uso en sustratos que están expuestos a sustancias corrosivas.
En resumen, el método y sistema patentado para sellar un sustrato es una solución innovadora y efectiva para proteger los sustratos de los elementos, mejorar su durabilidad y prevenir fugas. Con su técnica de aplicación por pulverización y su resistencia al agua y los productos químicos, esta patente ofrece una solución eficiente y rentable para el sellado de sustratos en una amplia variedad de aplicaciones en la construcción y la ingeniería.
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Descripcion: Un metodo para sellar un dispositivo 76 de sistema microelectromecanico (MEMS) de condiciones ambiente se describe, en donde el dispositivo 76 de MEMS se forma en un sustrato 72 y una sello 78 sustancialmente hermetico se forma como parte del proceso de fabricacion del dispositivo de MEMS. El metodo comprende formar un sello 78 de metal en el sustrato proximo a un perimetro del dispositivo 76 de MEMS utilizando un metodo tal como fotolitografia. El sello 78 de metal se forma en el sustrato mientras el dispositivo 76 de MEMS retiene una capa de sacrificio entre los miembros conductivos de los elementos de MEMS, y la capa de sacrificio se remueve despue de la formacion del sello y antes de la union de una placa base 74.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Metodo Y Sistema Para Sellar Un Sustrato. en México
Solicitud: PA/a/2005/009421
Fecha de Presentacion: 2005-09-02
Solicitante(s):
Inventor(es): PHILIP D. FLOYD, 3602 Midfield Way, 94062, Redwood City, California, E.U.A.
Clasificacion: H01L21/02 (2006-01), H01L21/31 (2006-01) referente a Metodo Y Sistema Para Sellar Un Sustrato.