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Metodo Para Reducir La Viscosidad De Una Composicion Resinosa Durante La Soldadura De Placa Con Calor.


La soldadura de placas con calor es un proceso fundamental en la industria de la electrónica y la automoción, pero a menudo se enfrenta a desafíos como la alta viscosidad de las composiciones resinosas utilizadas en el proceso. La alta viscosidad puede dificultar la soldadura y provocar defectos en los productos finales.
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Para abordar este problema, se ha desarrollado un método para reducir la viscosidad de una composición resinosadurante la soldadura de placa con calor. Esta patente describe un proceso en el que se agrega un agente reductor de la viscosidad a la composición resinosapara disminuir su viscosidad. El agente reductor de la viscosidad puede ser un compuesto químico que se mezcla con la composición resinosapara disminuir su viscosidad.

El método descrito en la patente también incluye el uso de una fuente de calor para calentar la composición resinosay reducir aún más su viscosidad. La fuente de calor puede ser un horno, un calentador o cualquier otro dispositivo que genere calor suficiente para reducir la viscosidad de la composición resinosay permitir una soldadura más fácil y efectiva.

Este método de reducción de viscosidad de la composición resinosadurante la soldadura de placa con calor puede tener un gran impacto en la industria de la electrónica y la automoción, ya que puede mejorar la eficiencia de la soldadura y reducir los defectos en los productos finales. Además, el uso de un agente reductor de la viscosidad puede ser una forma más rentable y eficiente de reducir la viscosidad de la composición resinosaque los métodos tradicionales de mezcla y calentamiento.

En conclusión, la patente de método para reducir la viscosidad de una composición resinosadurante la soldadura de placa con calor es una innovación importante en la industria de la electrónica y la automoción. Este método puede mejorar la eficiencia de la soldadura y reducir los defectos en los productos finales, lo que puede tener un impacto significativo en la calidad y la rentabilidad de los productos fabricados.
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Descripcion: Se describe un metodo para reducir l a viscosidad durante la soldadura de placa con calor de un articulo, que comprende una composicion resinosa que comprende por l o menos un paso de poner en contacto agua con una superficie del articulo que sera soldado. El metodo tambien da como resultado un tiempo de ciclo mejorado para la preparacion del articulo final.

Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Metodo Para Reducir La Viscosidad De Una Composicion Resinosa Durante La Soldadura De Placa Con Calor. en México

Solicitud: MX/a/2007/003754

Fecha de Presentacion: 2007-03-28

Solicitante(s):

Inventor(es): SANDEEP DHAWAN, SHRIPATHY VILASAGAR, 1407 Greemont Hills Drive, 26105, Vienna, West Virginia, E.U.A.

Clasificacion: B29C65/20 (2006-01) referente a Metodo Para Reducir La Viscosidad De Una Composicion Resinosa Durante La Soldadura De Placa Con Calor.



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