Metodo Para Reducir La Atraccion De Aluminio Y Dispositivo De Soldadura Ultrasonica.
En la actualidad, la soldadura ultrasonica es una técnica ampliamente utilizada en la industria para unir piezas de diferentes materiales. Sin embargo, uno de los mayores desafíos en esta técnica es la atracción de aluminio, lo que puede afectar la calidad de la unión y reducir la eficiencia del proceso.
Para abordar este problema, se ha desarrollado un nuevo método para reducir la atracción de aluminio en la soldadura ultrasonica. Este método implica la utilización de un dispositivo especial que se coloca en el área de soldadura y que emite una señal de alta frecuencia para reducir la atracción del aluminio.
El dispositivo en cuestión es un pequeño transmisor que se coloca en el área de soldadura y que emite una señal de alta frecuencia que actúa sobre el aluminio. La señal de alta frecuencia reduce la atracción del aluminio, lo que a su vez mejora la calidad de la unión y aumenta la eficiencia del proceso de soldadura.
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Además, este método también ayuda a reducir el tiempo de ciclo de la soldadura, lo que significa que se pueden unir más piezas en menos tiempo. Esto es especialmente importante en la industria, donde la eficiencia y la velocidad son fundamentales para el éxito.
En resumen, el método para reducir la atracción de aluminio en la soldadura ultrasonica es una innovación importante que puede mejorar significativamente la calidad y la eficiencia de este proceso. El dispositivo especial utilizado en este método es fácil de colocar y usar, lo que lo convierte en una solución práctica y efectiva para la industria.
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Descripcion: La invencion se refiere a un metodo para reducir la atraccion y/o adhesion de aluminio durante la soldadura ultrasonica de cordones de aluminio que se sueldan en una camara de compresion de altura y/o anchura ajustable de un dispositivo de soldadura ultrasonica. Las partes de herramienta estaticas que delimitan la camara de compresion tienen superficies de trabajo hechas de diamante policristalino (DPC).
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Metodo Para Reducir La Atraccion De Aluminio Y Dispositivo De Soldadura Ultrasonica. en México
Solicitud: MX/a/2010/005042
Fecha de Presentacion: 2010-05-06
Solicitante(s): SCHUNK SONOSYSTEMS GMBH; Hauptstrasse 95, 35435, Wettenberg, ALEMANIA
Inventor(es): ERNST STEINER, Goldammerweg 26, 35452, Heuchelheim, ALEMANIA
Clasificacion: H01R43/02 (2006-01) referente a Metodo Para Reducir La Atraccion De Aluminio Y Dispositivo De Soldadura Ultrasonica.