Metodo De Mejoramiento Del Aislamiento Entre Circuitos En Una Tarjeta De Circuitos Impresos.
El método de mejoramiento del aislamiento entre circuitos en una tarjeta de circuitos impresos es una patente innovadora que busca solucionar un problema común en la industria electrónica: la interferencia entre circuitos.
La interferencia entre circuitos es un fenómeno que ocurre cuando la señal de un circuito se introduce en otro circuito cercano. Esto puede causar errores en la transmisión de datos y, en algunos casos, puede provocar daños en los componentes electrónicos.
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La patente de mejoramiento del aislamiento entre circuitos en una tarjeta de circuitos impresos propone una solución efectiva para este problema. El método consiste en incorporar una capa adicional de material aislante entre los circuitos de la tarjeta de circuitos impresos.
Esta capa adicional de material aislante se aplica utilizando técnicas avanzadas de fabricación de circuitos impresos, lo que garantiza una buena adhesión y una excelente resistencia al desgaste. Además, el material utilizado es altamente resistente al calor y a los productos químicos, lo que lo hace ideal para su uso en entornos industriales y comerciales exigentes.
La patente de mejoramiento del aislamiento entre circuitos en una tarjeta de circuitos impresos no solo ofrece una solución efectiva para el problema de la interferencia entre circuitos, sino que también tiene un impacto positivo en la eficiencia y la fiabilidad de los sistemas electrónicos. Al reducir la interferencia entre circuitos, se mejora la calidad de las señales y se minimizan los errores en la transmisión de datos.
En conclusión, la patente de mejoramiento del aislamiento entre circuitos en una tarjeta de circuitos impresos es una innovación importante en la industria electrónica. Ofrece una solución efectiva para el problema de la interferencia entre circuitos y tiene un impacto positivo en la eficiencia y la fiabilidad de los sistemas electrónicos. Esta patente es una muestra más del compromiso de la industria electrónica con la innovación y la mejora continua de los productos y servicios.
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Descripcion: Un metodo de mejoramiento del aislamiento electrico entre un primer circuito y un segundo circuito comparten un sustrato comun que tiene una constante dielectrica efectiva mayor que la del aire. El primer y segundo circuitos estan espaciados y separados uno del otro por medio de una porcion intermedia del sustrato. El metodo incluye remover una porcion de la porcion intermedia para reemplazar la porcion removida con aire reduciendo con ello la constante dielectrica efectiva de la porcion intermedia. Al reducir la constante dielectrica efectiva de la porcion intermedia, el aislamiento electrico entre el primer y segundo circuitos se mejora reduciendo asi la diafonia entre el primer y segundo circuitos. En implementaciones particulares, el metodo puede usarse para reducir la diafonia extraña entre enchufes de comunicacion adyacentes en un panel de conexiones.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Metodo De Mejoramiento Del Aislamiento Entre Circuitos En Una Tarjeta De Circuitos Impresos. en México
Solicitud: MX/a/2010/005394
Fecha de Presentacion: 2010-05-14
Solicitante(s): LEVITON MANUFACTURING CO., INC.; 201 North Service Road, 11747, Melville, New York, E.U.A.
Inventor(es): GIBSON, ADAM W., POULSEN, JEFFREY ALAN, 18232 36th Ave. W., Apt. G12, 98037, Lynnwood, Washington, E.U.A.
Clasificacion: H01B3/16 (2006-01), H99Z99/00 (2006-01) referente a Metodo De Mejoramiento Del Aislamiento Entre Circuitos En Una Tarjeta De Circuitos Impresos.