Metodo Para El Ensamblado Y/o Desensamblado De Un Modulo Electronico En Una Tarjeta De Aplicacion, Metodo Para Su Fabricacion Y Correspondiente Sujetador Mecanico.
En el mundo de la electrónica, el ensamblado y desensamblado de un módulo electrónico en una tarjeta de aplicación es una tarea esencial para el correcto funcionamiento de cualquier dispositivo electrónico. Aunque pueda parecer una tarea sencilla, requiere de un método adecuado que permita realizarlo de forma eficiente y sin dañar los componentes electrónicos.
En este artículo, te presentamos un método para el ensamblado y/o desensamblado de un módulo electrónico en una tarjeta de aplicación, así como el método para su fabricación y el correspondiente sujetador mecánico.
En primer lugar, es importante tener en cuenta que el ensamblado y desensamblado de un módulo electrónico en una tarjeta de aplicación debe realizarse en un entorno adecuado y controlado, para evitar problemas de electricidad estática que puedan dañar los componentes electrónicos.
El método para el ensamblado y/o desensamblado de un módulo electrónico en una tarjeta de aplicación comienza con la preparación de los componentes electrónicos y la tarjeta de aplicación. Es importante asegurarse de que los componentes estén en buenas condiciones y que la tarjeta de aplicación esté limpia y libre de polvo.
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Una vez preparados los componentes, se procede a colocarlos en la tarjeta de aplicación. Para ello, se utilizan herramientas especiales, como pinzas y lupas, que permiten colocar los componentes de forma precisa y segura.
Una vez colocados los componentes, se procede al soldado de los mismos. Es importante utilizar una soldadora adecuada y seguir las instrucciones del fabricante para evitar daños en los componentes electrónicos.
Una vez soldados los componentes, se procede a la prueba del módulo electrónico para asegurarse de que todo funciona correctamente. En caso de encontrar algún problema, se procede a la reparación del mismo.
En cuanto al método para la fabricación del sujetador mecánico, se utiliza un proceso de inyección de plástico para crear una pieza que se adapte a la forma y tamaño del módulo electrónico y que permita sujetarlo de forma segura a la tarjeta de aplicación.
En resumen, el ensamblado y desensamblado de un módulo electrónico en una tarjeta de aplicación requiere de un método adecuado que permita realizarlo de forma eficiente y sin dañar los componentes electrónicos. Además, es importante contar con un sujetador mecánico que permita sujetar el módulo electrónico de forma segura a la tarjeta de aplicación. Con este método y el correspondiente sujetador mecánico, se garantiza el correcto funcionamiento de cualquier dispositivo electrónico.
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Descripcion: La invencion se refiere a un metodo para el ensamblado y/o desensamblado de cuando menos un modulo electronico (1) en una tarjeta de aplicacion (2), dicho modulo comprende cuando menos dos elementos componentes, esto es, cuando menos un circuito impreso (12) y cuando menos algun otro elemento componente (11, 13) mecanicamente conectado mediante cuando menos una union de soldadura (14, 15) a dicho circuito impreso (12), dicho modulo adema comprende un grupo de elementos de extension (16) mediante el soldado de dicho modulo (1) a una tarjeta de aplicacion (2). De a cuerdo con la invencion, dicho metodo proporciona una conexion mecanica con efecto de resorte (3) de dichos elementos Componentes (11, 12, 13) con dicho cuando menos un modulo (1), de forma tal que se garantiza la union mecanica despue del soldado de dicho grupo de elementos de extension para el ensamblado y/o desensamblado de dicho modulo (1) en dicha tarjeta de aplicacion (2).
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Metodo Para El Ensamblado Y/o Desensamblado De Un Modulo Electronico En Una Tarjeta De Aplicacion, Metodo Para Su Fabricacion Y Correspondiente Sujetador Mecanico. en México
Solicitud: PA/a/2003/011779
Fecha de Presentacion: 2003-12-17
Solicitante(s):
Inventor(es): DE BIBIKOFF ALEXIS, 22, Rue Arnault, 95580, Andilla, FRANCIA
Clasificacion: H05K1/00 (2006-01), H05K13/04 (2006-01), H05K3/30 (2006-01), H05K3/34 (2006-01), H05K3/36 (2006-01) referente a Metodo Para El Ensamblado Y/o Desensamblado De Un Modulo Electronico En Una Tarjeta De Aplicacion, Metodo Para Su Fabricacion Y Correspondiente Sujetador Mecanico.