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Metodo Y Aparato De Electroenchapado.


La técnica de electroenchapado se ha utilizado durante décadas para aplicar una capa delgada de metal a una superficie de un objeto. Sin embargo, en los últimos años, los avances tecnológicos han permitido la creación de un nuevo método y aparato de electroenchapado que mejora la eficiencia y la calidad del proceso.

Este nuevo método y aparato de electroenchapado utiliza una técnica de pulverización catódica, que es un proceso de deposición de capas delgadas de material mediante la aplicación de un campo eléctrico. El campo eléctrico se crea mediante la ionización de un gas, lo que produce una descarga eléctrica que ioniza los átomos del material y los deposita sobre la superficie del objeto.
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El método y aparato de electroenchapado también utiliza una técnica de enmascaramiento, que permite la aplicación selectiva de la capa de metal. Esta técnica se logra mediante el uso de un enmascaramiento de alta precisión que cubre las áreas del objeto que no se deben enchapar. De esta manera, se puede lograr una aplicación precisa y uniforme de la capa de metal.

Además, el método y aparato de electroenchapado también utiliza un sistema de control de procesos que monitorea y ajusta los parámetros de la técnica de pulverización catódica. Esto permite una mayor precisión y control sobre el proceso de electroenchapado, lo que mejora la calidad del producto final.

En resumen, el método y aparato de electroenchapado descrito en esta patente ofrece una nueva forma de aplicar una capa de metal a una superficie de un objeto con mayor eficiencia y calidad. La técnica de pulverización catódica, la técnica de enmascaramiento y el sistema de control de procesos son características clave de este nuevo método y aparato de electroenchapado.
Algunas patentes que relacionadas son:

* SISTEMA DE COMUNICACION MOVIL Y METODO DE DISTRIBUCION DE RECURSO INALAMBRICO.
* MEDIO DE GRABACION, DISPOSITIVO DE REPRODUCCION Y CIRCUITO INTEGRADO.
* DISPOSITIVOS MEDICOS INSERTABLES QUE TIENEN SUBSTRATOS ELASTICOS ASOCIADOS CON MICROPARTICULAS, Y METODOS DE SUMINISTRO DE FARMACOS.
* METODOS DE TRATAMIENTO.
* PUERTA DE VALVULA QUE TIENE UN COMPONENTE DIRECTOR DE FUERZA E INSTRUMENTOS RETRACTILES QUE LA INCLUYEN.
* ANALOGOS DE ETOMIDATO CON PROPIEDADES FARMACOCINETICAS Y FARMACODINAMICAS MEJORADAS.
* PREAMBULO DE BAJA REUTILIZACION PARA UNA RED DE COMUNICACION INALAMBRICA.



Descripcion: La presente invencion se refiere a un metodo y aparato para electroenchapar simultaneamente al menos dos partes en una configuracion electrica en serie en un sistema de electroenchapado que utiliza un electrolito compartido con excelente consistencia en los perfiles del espesor, pesos de recubrimiento y una microestructura del recubrimiento. Se producen partes con un alto volumen y un costo operativo y de capital que son bajos, como recubrimientos o en una forma autoestable.

Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Metodo Y Aparato De Electroenchapado. en México

Solicitud: MX/a/2010/010658

Fecha de Presentacion: 2010-09-28

Solicitante(s): INTEGRAN TECHNOLOGIES INC.; 1 Meridian Road, M9W 4Z6, Toronto, Ontario, CANADA

Inventor(es): KLAUS TOMANTSCHGER, 6197 Montevideo Road, L5N 2E8, Mississauga, Ontario, CANADA

Clasificacion: C25D5/00 (2006-01), C25D17/00 (2006-01) referente a Metodo Y Aparato De Electroenchapado.



2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003 2002 2001 2000 1999 1998 1997 1996