Lamina De Supresion De Interferencia Electromagnetica Que Comprende Capa De Adhesivo Sensible A La Presion Con Superficie Estructurada.
En el mundo actual, la tecnología ha avanzado a pasos agigantados y con ella, la necesidad de proteger los dispositivos electrónicos de las interferencias electromagnéticas (EMI) que pueden afectar su funcionamiento. Es por ello que ha surgido una patente que promete ser la solución a este problema: la lámina de supresión de interferencia electromagnética que comprende capa de adhesivo sensible a la presión con superficie estructurada.
Esta lámina es capaz de reducir las interferencias electromagnéticas que afectan los dispositivos electrónicos, gracias a su capa de adhesivo sensible a la presión con superficie estructurada. Esta capa actúa como un escudo protector, evitando que las ondas electromagnéticas interfieran en el funcionamiento de los dispositivos.
Además, la lámina es fácil de aplicar y se adapta a cualquier tipo de superficie, lo que la hace ideal para su uso en dispositivos electrónicos de todo tipo. Su superficie estructurada permite una mayor adhesión y una mejor disipación del calor, lo que garantiza una mayor durabilidad y un mejor rendimiento.
Esta lámina de supresión de interferencia electromagnética es una solución innovadora y efectiva para los problemas que pueden surgir en los dispositivos electrónicos debido a las interferencias electromagnéticas. Su diseño y su facilidad de aplicación la hacen una opción ideal para cualquier persona que quiera proteger sus dispositivos electrónicos de estas interferencias.
GRACIAS POR VISITARNOS
En conclusión, la lámina de supresión de interferencia electromagnética que comprende capa de adhesivo sensible a la presión con superficie estructurada es una patente innovadora que promete ser una solución efectiva para los problemas de interferencias electromagnéticas en los dispositivos electrónicos. Su diseño y facilidad de aplicación la hacen una opción ideal para cualquier persona que quiera proteger sus dispositivos electrónicos de estas interferencias y garantizar su rendimiento y durabilidad.
Algunas patentes que relacionadas son: * SISTEMA SIN AJUSTE DE PH PARA PRODUCIR AZUCARES FERMENTABLES Y ALCOHOL.
* VARIANTES DE ALFA-AMILASA DE BACILLUS STEAROTHERMOPHILUS Y USOS DE LAS MISMAS.
* VARIANTES DE ALFA-AMILASA TS23 CON PROPIEDADES ALTERADAS.
* DERIVADOS DE OXAZEPINOPIRIMIDONA HETEROARILAMIDA SUSTITUIDOS.
* DERIVADOS DE ARILAMIDA OXAZEPINOPIRIMIDONA SUSTITUIDOS.
* DERIVADOS DE HETEROARILAMIDA DIAZEPINOPIRIMIDONA SUSTITUIDOS.
* DERIVADOS DE ARILAMIDA DIAZEPINOPIRIMIDONA SUSTITUIDOS PARA EL TRATAMIENTO DE ENFERMEDADES NEURODEGENERATIVAS CAUSADAS POR LA ACTIVIDAD ANORMAL DE GSK3-BETA.
Descripcion: La presente invencion esta dirigida a la prevencion del atrapamiento local de aire entre una lamina de supresion de interferencia electromagnetica acoplada a un adherendo y el adherendo, y con lo cual se logra la colocacion de la capa de supresion de interferencia electromagnetica a una distancia constante de la superficie del adherendo, y se obtiene un efecto de supresion uniforme de interferencia electromagnetica a trave de la superficie de acoplamiento completa. Se proporciona una lamina de supresion de interferencia electromagnetica que comprende una capa de supresion de interferencia electromagnetica que contiene un polvo magnetico blando y un aglutinante organico, y una capa de adhesivo sensible a la presion que tiene una superficie estructurada con el lado opuesto a la superficie estructurada que esta laminado en contacto con la capa de supresion de interferencia electromagnetica, en donde una muesca continua que llega al perimetro externo de la capa de adhesivo sensible a la presion es formada en la superficie estructurada.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Lamina De Supresion De Interferencia Electromagnetica Que Comprende Capa De Adhesivo Sensible A La Presion Con Superficie Estructurada. en México
Solicitud: MX/a/2010/008356
Fecha de Presentacion: 2010-07-29
Solicitante(s): 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY; 3M Center, 55144-1000, Saint Paul, Minnesota, E.U.A.
Inventor(es): AKIHIKO MITSUI, SHUJI TAKAGI, TETSUYA NORO, 33-1, Tamagawadai 2-chome, 158-8583, Setagaya-ku, Tokyo, JAPON
Clasificacion: H05K9/00 (2006-01) referente a Lamina De Supresion De Interferencia Electromagnetica Que Comprende Capa De Adhesivo Sensible A La Presion Con Superficie Estructurada.