Fundente Para Suelda Libre De Plomo, Y Metodo De Soldeo.
En el mundo de la soldadura, el uso de plomo ha sido una práctica común durante décadas. Sin embargo, el plomo es un metal tóxico y su uso puede tener graves consecuencias para la salud del soldador y el medio ambiente. Por esta razón, el fundente para soldadura libre de plomo se ha convertido en una alternativa popular y más segura.
El fundente para soldadura libre de plomo es un compuesto químico que se utiliza para limpiar y preparar la superficie de los metales antes de la soldadura. Este compuesto ayuda a eliminar la oxidación y otros contaminantes de la superficie del metal, lo que permite que el metal se adhiera mejor durante el proceso de soldadura.
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El método de soldadura libre de plomo es similar al proceso de soldadura convencional, pero utiliza un metal de soldadura que no contiene plomo. El metal de soldadura se funde usando una fuente de calor, como un soplete o un soldador de arco, y se aplica a la superficie del metal que se va a unir. El fundente se aplica a la superficie del metal antes de la soldadura para ayudar a limpiar y preparar la superficie.
La soldadura libre de plomo es una técnica que se está volviendo cada vez más popular en la industria de la soldadura debido a sus beneficios para la salud y el medio ambiente. La exposición al plomo puede tener efectos negativos en la salud, incluyendo daño cerebral, problemas renales y anemia. Además, la eliminación de desechos de plomo puede ser costosa y difícil de manejar.
En conclusión, el uso de fundente para soldadura libre de plomo y el método de soldadura libre de plomo son alternativas más seguras y saludables para la soldadura convencional con plomo. A medida que la conciencia sobre los peligros del plomo sigue creciendo, se espera que la soldadura libre de plomo se convierta en la norma en la industria de la soldadura.
Algunas patentes que relacionadas son: * DERIVADOS DE PIRIDINA.
* PRODUCTO DE PAPEL DE HOJAS MULTIPLES AMBIENTALMENTE SUSTENTABLE.
* PRODUCTOS DE PAPEL QUE CONTIENEN ESTRUCTURAS DE SUPERFICIE POLIMERICA NO FIBROSA Y UNA COMPOSICION SUAVIZANTE TOPICAMENTE APLICADA.
* ENSAMBLE DE CAJA DE CARTON Y SUJETADOR PARA EMPACAR Y EMBARCAR UN CALENTADOR DE AGUA O APARATO SIMILAR.
* SISTEMA DE DISTRIBUCION DE ENERGIA.
* SISTEMA INTEGRADO PARA LA EXTRACCION DE CENIZA PESADA, CONVERSION DE LA MISMA EN CENIZA LIGERA Y REDUCCION DE LA MATERIA SIN QUEMAR.
* SISTEMA DE CAPTACION SISMICA EN UNA PERFORACION.
Descripcion: Se describe un fundente para soldeo que puede prevenir el desarrollo de fibras de oxido metalico que esta apto para ocurrir cuando partes electronicas son soldadas a una tarjeta de circuito impreso con una suelda libre de plomo, por ejemplo, Sn-3.0Ag-0.5Cu, que tiene un mayor contenido de estaño y un mayor punto de fusion que las sueldas eutecticas; el fundente es adecuado para su uso como un post-fundente tipo sin limpieza en soldadura por ola; el fundente contiene por lo menos un compuesto seleccionado entre esteres de acido fosforico y derivados de los mismos en una cantidad de 0.2 a 4% en masa, adema de una colofonia como una resina que es el ingrediente principal, y un activador; mediante la realizacion del soldeo en una atmosfera de nitrogeno, el desarrollo de fibras de oxido metalico se previene ma efectivamente.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Fundente Para Suelda Libre De Plomo, Y Metodo De Soldeo. en México
Solicitud: MX/a/2009/004793
Fecha de Presentacion: 2009-04-30
Solicitante(s):
Inventor(es): KAWAMATA, YUJI, HAGIWARA, TAKASHI, YAMADA, HIROYUKI, HAMAMOTO, KAZUYUKI, 100-3, Karyuda, Ichikai-machi, 321-3411, Haga-gun, Tochigi, JAPON
Clasificacion: B23K35/363 (2006-01), B23K1/00 (2006-01), B23K101/42 (2006-01), H05K3/34 (2006-01) referente a Fundente Para Suelda Libre De Plomo, Y Metodo De Soldeo.