Formulacion Adhesiva Para Aplicaciones De Formacion Al Vacio.
La formulación adhesiva para aplicaciones de formación al vacío es un tema de gran relevancia en la industria manufacturera. En este artículo, exploraremos los aspectos clave de esta tecnología y su importancia en la producción de piezas de alta calidad.
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La formación al vacío es un proceso utilizado para fabricar piezas de plástico con formas complejas. Este proceso se utiliza en una variedad de industrias, desde la automotriz hasta la aeroespacial. El proceso implica calentar una lámina de plástico y luego aplicar presión al vacío para darle forma a la lámina. La lámina de plástico se adhiere a un molde mediante una formulación adhesiva especializada.
La formulación adhesiva es un componente crítico en el proceso de formación al vacío. Esta fórmula debe ser capaz de unir la lámina de plástico con el molde de manera segura y resistente a la deformación. Además, la formulación adhesiva debe ser capaz de soportar altas temperaturas y presiones, así como resistir la humedad y otros factores ambientales.
Hay varios tipos de formulaciones adhesivas disponibles para aplicaciones de formación al vacío. Algunas formulaciones se basan en resinas epoxi, mientras que otras se basan en poliuretanos. La selección de la formulación adhesiva adecuada depende de varios factores, como el tipo de plástico utilizado en la lámina y las condiciones ambientales en las que se realizará la formación al vacío.
La calidad de la formulación adhesiva es crucial para garantizar la calidad de la pieza final. Si la formulación adhesiva no es lo suficientemente resistente, la pieza puede deformarse o incluso romperse durante el proceso de formación al vacío. También es importante que la formulación adhesiva no contenga sustancias tóxicas o peligrosas que puedan afectar la salud de los trabajadores o el medio ambiente.
En conclusión, la formulación adhesiva para aplicaciones de formación al vacío es un aspecto crucial en la producción de piezas de plástico de alta calidad. La selección de la formulación adhesiva adecuada es esencial para garantizar la resistencia y durabilidad de la pieza final. Los fabricantes deben asegurarse de utilizar formulaciones adhesivas de alta calidad que cumplan con los estándares de seguridad y medio ambiente.
Algunas patentes que relacionadas son: * ESPUMAS POLIMERICAS QUE CONTIENEN NANOGRAFITO ESTRATIFICADO MULTIFUNCIONAL.
* COMPOSICION DE ADHESIVO CURABLE, EQUIPO DE ADHESIVO Y METODO PARA ADHERIR SUSTRATOS.
* ELEMENTO CONSTRUCTIVO DE SOPORTE DE CARGA EN PARTICULAR PARA FABRICAR SUELOS DE EDIFICIOS Y ESTRUCTURA DE SUELO QUE INCORPORA TAL ELEMENTO.
* COMBINACIONES FARMACOLOGICAS QUE CONTIENEN BENZOXAZINA PARA EL TRATAMIENTO DE ENFERMEDADES DE LAS VIAS RESPIRATORIAS.
* RECUPERACION DE PLOMO EN FORMA DE CARBONATOS DE PLOMO DE ALTA PUREZA A PARTIR DE BATERIAS DE PLOMO AGOTADAS, QUE INCLUYEN PASTA DE ELECTRODOS.
* FORMA CRISTALINA DE 1-CLORO-4-((-D-GLUCOPIRANOS-1-IL)-2-[4-((S)-TETRAHIDROFURAN-3-ILOXI)-BENCIL]-BENCENO, UN METODO PARA SU PREPARACION Y EL USO DEL MISMO PARA PREPARAR MEDICAMENTOS.
* HORNO QUE TIENE UN NUMERO DE TANQUES ACOMODADOS EN SERIE PARA LA PREPARACIoN DE UNA COMPOSICIoN DE VIDRIO CON UN BAJO CONTENIDO DE MATERIAL NO FUNDIDO
Descripcion: Una composicion adhesiva acuosa comprende una emulsion de policloropreno; un. agente promotor de adhesion que promueve adhesion a sustratos de poliolefina; una dispersion de polimero de poliuretano; una dispersion de resma que imparte pegajosidad, acuosa; y una dispersion de hule latex Tambien se describen un compuesto de multiples capas y metodos para adherir un material termoplastico a un sustrato rigido utilizando la composicion adhesiva acuosa.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Formulacion Adhesiva Para Aplicaciones De Formacion Al Vacio. en México
Solicitud: MX/a/2008/013726
Fecha de Presentacion: 2008-10-27
Solicitante(s):
Inventor(es): RODNEY M. WESTON, DAVID F. FREUND, 3930 South Lake Drive, Apt. 304, 53235, St. Francis, WI, E.U.A.
Clasificacion: C09J107/02 (2006-01), C09J109/08 (2006-01), C09J111/02 (2006-01), C09J121/02 (2006-01), C09J123/28 (2006-01), C09J175/04 (2006-01) referente a Formulacion Adhesiva Para Aplicaciones De Formacion Al Vacio.