Fibra Mejorada Para Arquitectura Para Preformas Pi.
La fibra mejorada para arquitectura para preformas PI es una innovación que ha sido patentada recientemente. Esta fibra ha sido diseñada especialmente para mejorar las propiedades de las preformas PI, lo que permite su uso en diferentes aplicaciones arquitectónicas.
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La preforma PI es un material de alta resistencia que se utiliza para la fabricación de elementos estructurales en la construcción, como vigas y columnas. Sin embargo, su uso se ha visto limitado por su baja resistencia a la tracción y a la flexión, lo que ha llevado a la necesidad de mejorar sus propiedades.
La fibra mejorada para arquitectura para preformas PI ha sido desarrollada para resolver este problema. Esta fibra se compone de una mezcla de polímeros y materiales compuestos, que le confieren una mayor resistencia a la tracción y a la flexión, lo que la hace ideal para su uso en la construcción.
Además, esta fibra también cuenta con propiedades adicionales que la hacen aún más atractiva para su uso en la arquitectura. Por ejemplo, es resistente a la corrosión, lo que la hace adecuada para su uso en ambientes húmedos o corrosivos.
Otra ventaja de esta fibra es que es más ligera que otros materiales utilizados en la construcción, lo que facilita su transporte y su instalación en la obra. Además, su bajo costo la hace una alternativa económica para la construcción de estructuras en la arquitectura.
En resumen, la fibra mejorada para arquitectura para preformas PI es una innovación que mejora las propiedades de las preformas PI, lo que permite su uso en diferentes aplicaciones arquitectónicas. Esta fibra cuenta con propiedades adicionales, como su resistencia a la corrosión y su bajo costo, lo que la hace una alternativa económica y eficiente para la construcción de estructuras en la arquitectura.
Algunas patentes que relacionadas son: * METODO PARA LA DETECCION DE VIRUS DE HERPES EN UNA MUESTRA PARA ANALISIS.
* SULFATO DE CONDROITINA DISACARIDICA INSATURADA SULFATADA EN LA PROTECCION Y REPARACION DE TEJIDO CONECTIVO.
* PLANTAS QUE TIENEN RASGOS MEJORADOS RELACIONADOS CON EL RENDIMIENTO Y UN METODO PARA OBTENERLAS
* ANTICUERPOS ESPECIFICOS PARA HER2/NEU Y METODOS PARA UTILIZAR LOS MISMOS.
* TORNILLO PROVISTO CON UN DISPOSITIVO DE MORDAZA MOVIL QUE TIENE ETAPAS DE APROXIMACION Y SUJECION SEPARADAS EN UNA MATRIZ DE MAQUINA DOBLADORA DE TUBOS.
* EQUIPO PARA REGISTRO Y TRANSMISION DE LOS VALORES MEDIDOS DE CANTIDADES FISICAS, Y SENSOR DE MEDICION PARA ESTE EQUIPO.
* METODO, APARATO Y SISTEMA PARA ANALIZAR UNA RUEDA DE VEHICULO.
Descripcion: Se describe una preforma tejida para un material compuesto reforzado, que puede ser tejido plano y doblarse en forma. La preforma tiene una arquitectura tejida tridimensional con fibra de llenado tejida para proporcionar capa a capa entrelazado de capas de fibra comba asi como entrelazado de fibras con cada capa. Al menos dos patas se extienden desde una base, la base y patas cada una tiene al menos dos capas de fibras combas. Las patas se pueden conectar en una interseccion de columna distribuida simetricamente o asimetricamente, con un numero par o impar de columnas de fibras combas ubicadas entre las paras. Los extremos exteriores de la base y/o patas preferiblemente tienen union conica formada de capas terminadas de fibras combas en un patron escalonado.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Fibra Mejorada Para Arquitectura Para Preformas Pi. en México
Solicitud: MX/a/2010/010683
Fecha de Presentacion: 2010-09-29
Solicitante(s): ALBANY ENGINEERED COMPOSITES, INC.; 112 Airport Drive, 03867, Rochester, New Hampshire, E.U.A.
Inventor(es): JONATHAN GOERING, KENNETH OUELLETTE, 7 Nighthawk Drive, 03909, York, Maine, E.U.A.
Clasificacion: D03D25/00 (2006-01), B29C70/24 (2006-01) referente a Fibra Mejorada Para Arquitectura Para Preformas Pi.