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Empaquetadura De Proteccion Magnetica Y Metodo De Llenado De Separacion De Un Sistema De Proteccion De Interferencia Electromagnetica.


La protección contra la interferencia electromagnética es un tema importante en la tecnología moderna. Con el aumento de la cantidad de dispositivos electrónicos en el mercado, es vital que se protejan adecuadamente de la interferencia electromagnética. Para ayudar a combatir este problema, se ha desarrollado una patente de empaquetadura de protección magnética y método de llenado de separación para un sistema de protección de interferencia electromagnética.
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La empaquetadura de protección magnética es una solución innovadora que utiliza materiales magnéticos para proteger los componentes electrónicos de la interferencia electromagnética. El método de llenado de separación se utiliza para garantizar que el material magnético se distribuya de manera uniforme alrededor de los componentes electrónicos, lo que garantiza una protección efectiva contra la interferencia electromagnética.

La empaquetadura de protección magnética es fácil de instalar y se puede utilizar en una variedad de dispositivos electrónicos. El material magnético utilizado en la empaquetadura es resistente a la corrosión y a la oxidación, lo que garantiza una larga vida útil. Además, el método de llenado de separación garantiza que el material magnético se distribuya uniformemente, lo que garantiza una protección eficaz contra la interferencia electromagnética.

En resumen, la empaquetadura de protección magnética y el método de llenado de separación para un sistema de protección de interferencia electromagnética son una solución innovadora y efectiva para proteger los componentes electrónicos de la interferencia electromagnética. Con su facilidad de instalación y larga vida útil, esta patente es una excelente opción para cualquier dispositivo electrónico que requiera protección contra la interferencia electromagnética.
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Descripcion: Se describe una junta o empaquetadura de proteccion magnetica, que comprende un substrato conductivo de espuma que presenta elasticidad y grado de recuperacion y que tiene una primera superficie, una capa magnetica acoplada con la primera superficie del substrato conductivo de espuma, y en donde la capa magnetica presenta una permeabilidad magnetica, en donde la permeabilidad magnetica inicial de la capa magnetica es ma grande de 1000 @0.1A/m y la permeabilidad magnetica maxima de la capa magnetica es ma grande de 5000 @0.1A/m. Tambien se describe un metodo de llenado de una separacion en un sistema protegido EMI.

Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Empaquetadura De Proteccion Magnetica Y Metodo De Llenado De Separacion De Un Sistema De Proteccion De Interferencia Electromagnetica. en México

Solicitud: MX/a/2010/007259

Fecha de Presentacion: 2010-06-29

Solicitante(s): 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY; 3M Center, 55144-1000, Saint Paul, Minnesota, E.U.A.

Inventor(es): WEI DE LIU, 8 Xing Yi Road, Maxdo Centre 38/F, 200336, Shanghai, CHINA

Clasificacion: H05K9/00 (2006-01) referente a Empaquetadura De Proteccion Magnetica Y Metodo De Llenado De Separacion De Un Sistema De Proteccion De Interferencia Electromagnetica.



2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003 2002 2001 2000 1999 1998 1997 1996