Dispositivo De Transferencia Termica De Peltier Moldeable, Y Metodo Para Fabricarlo.
La transferencia térmica es un proceso fundamental en muchos ámbitos, desde la refrigeración y la congelación de alimentos hasta la disipación de calor en dispositivos electrónicos. Los dispositivos de transferencia térmica basados en la tecnología Peltier son una solución popular para muchos de estos procesos, pero su diseño y fabricación a menudo son limitados por la rigidez de los materiales utilizados.
Sin embargo, una nueva patente ha sido presentada para un "Dispositivo de transferencia térmica de Peltier moldeable y método para fabricarlo". Este dispositivo utiliza materiales termoeléctricos moldeables, lo que permite una mayor flexibilidad en la forma y el tamaño de los dispositivos. Además, el método de fabricación es más sencillo y económico que los métodos tradicionales.
El dispositivo de transferencia térmica de Peltier moldeable es especialmente útil en aplicaciones donde el espacio es limitado. Su capacidad para ser moldeado en formas específicas permite una mayor eficiencia en la transferencia de calor y una mejor adaptación a la geometría del dispositivo. Además, el método de fabricación es más sencillo y menos costoso que los métodos tradicionales, lo que hace que el dispositivo sea más accesible para una amplia gama de aplicaciones.
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En resumen, el dispositivo de transferencia térmica de Peltier moldeable es una innovación prometedora en la tecnología de transferencia térmica. Su capacidad para ser moldeado en formas específicas y su método de fabricación sencillo y económico lo hacen ideal para una amplia gama de aplicaciones, desde la refrigeración y la congelación de alimentos hasta la disipación de calor en dispositivos electrónicos. Esta patente representa un paso importante hacia la mejora de la eficiencia y la versatilidad de los dispositivos de transferencia térmica basados en la tecnología Peltier.
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Descripcion: Un dispositivo (100) de transferencia termica incluye un miembro de cuerpo (110) que tiene un material de base (102) de un primer material semiconductor de un primer tipo, con material de relleno (104) dispersado en el, de un segundo material semiconductor de un segundo tipo. Estan fijados electrodos (106, 108) en los lados del miembro de cuerpo (110) y una corriente electrica corre a trave de el para crear un flujo termico usando el efecto Peltier. El dispositivo (100) esta formado mediante moldeo por inyeccion y similares, y se introduce el relleno (104) en la base, por ejemplo, mediante procesos de extrusion o de extrusion por estiramiento.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Dispositivo De Transferencia Termica De Peltier Moldeable, Y Metodo Para Fabricarlo. en México
Solicitud: MX/a/2007/013338
Fecha de Presentacion: 2007-10-25
Solicitante(s):
Inventor(es): KEVIN A. MCCULLOUGH, 61 Candlewood Drive, 02852, North Kingstown, Rhode Island, E.U.A.
Clasificacion: H01L35/28 (2006-01) referente a Dispositivo De Transferencia Termica De Peltier Moldeable, Y Metodo Para Fabricarlo.