Disipacion De Calor Lateral De Un Circuito Integrado De Multiples Hileras.
La disipación de calor es uno de los mayores desafíos que enfrentan los circuitos integrados de múltiples hileras. Los chips modernos tienen una alta densidad de componentes, lo que significa que generan una gran cantidad de calor. Si este calor no se disipa adecuadamente, puede dañar los componentes y reducir la vida útil del circuito integrado.
La patente de disipación de calor lateral de un circuito integrado de múltiples hileras es una solución innovadora que aborda este desafío. En lugar de depender de la disipación de calor a través de la superficie superior del chip, esta tecnología disipa el calor lateralmente a través de un conjunto de aletas de disipación de calor.
Estas aletas se extienden desde los lados del chip y están diseñadas para absorber y disipar el calor generado por los componentes del chip. Esto permite una disipación de calor mucho más eficiente que la disipación de calor tradicional, lo que a su vez reduce la temperatura del chip y mejora su rendimiento y fiabilidad.
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Además, esta tecnología de disipación de calor lateral es especialmente efectiva para circuitos integrados de múltiples hileras, ya que estos chips tienen una mayor densidad de componentes que los chips de una hilera. Por lo tanto, la disipación de calor lateral es una solución ideal para los desafíos de disipación de calor que enfrentan los chips de múltiples hileras.
En resumen, la patente de disipación de calor lateral de un circuito integrado de múltiples hileras es una innovación importante en el campo de la electrónica. Esta tecnología ofrece una solución efectiva para los desafíos de disipación de calor que enfrentan los chips modernos de alta densidad. Con esta tecnología, los chips pueden funcionar de manera más eficiente y confiable, lo que a su vez mejora la experiencia del usuario y prolonga la vida útil del circuito integrado.
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Descripcion: Mediante el relleno de un espacio de aire entre las capas (31,32) de un dispositivo IC apilado con un material termicamente conductor (320), se puede desplazar lateralmente el calor generado en una o ma ubicaciones dentro de una de las capas. El desplazamiento lateral del calor puede ser a lo largo de la longitud total de la capa y el material termico se puede aislar electricamente. En ciertas ubicaciones se pueden construir interconexiones de silicio continuas (331) para ayudar en la disipacion de calor lejos de las ubicaciones (310) con problemas termicos.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Disipacion De Calor Lateral De Un Circuito Integrado De Multiples Hileras. en México
Solicitud: MX/a/2010/011848
Fecha de Presentacion: 2010-10-28
Solicitante(s): QUALCOMM INCORPORATED.*; 5775 Morehouse Drive, 92121-1714, San Diego, California, E.U.A.
Inventor(es): SHIQUN GU, KENNETH KASKOUN, MATTHEW M. NOWAK, 5775 Morehouse Drive, 92121, San Diego, California, E.U.A.
Clasificacion: H01L25/065 (2006-01), H01L23/367 (2006-01), H01L23/373 (2006-01) referente a Disipacion De Calor Lateral De Un Circuito Integrado De Multiples Hileras.