Disipacion De Calor Lateral De Un Circuito Integrado De Multiples Hileras.

Resumen de la Invención

La presente invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador y un aparato formador de imágenes que incluye dicho contenedor. En particular, la invención se refiere a un contenedor de almacenamiento de revelador que es capaz de mantener la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo y evitar la contaminación del mismo.

El contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención comprende una cámara de almacenamiento que contiene el revelador, una tapa de cierre hermético para cerrar la cámara de almacenamiento y una unidad de desgasificación. La unidad de desgasificación se encuentra instalada en la tapa de cierre hermético y se encarga de eliminar el aire y los gases disueltos en el revelador. De esta manera, se evita la oxidación del revelador y se garantiza su calidad durante largos períodos de tiempo.

Además, el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención incluye una unidad de recirculación de revelador. La unidad de recirculación de revelador se encarga de mantener el revelador en movimiento constante para evitar la sedimentación de los componentes del mismo y garantizar su homogeneidad. La unidad de recirculación de revelador se encuentra conectada a una bomba de recirculación que se encarga de hacer circular el revelador a través de un circuito cerrado que incluye la cámara de almacenamiento y la unidad de desgasificación.

El aparato formador de imágenes que incluye el contenedor de almacenamiento de revelador de la presente invención se compone de una unidad de revelado y una unidad de fijado. La unidad de revelado se encarga de aplicar el revelador sobre la superficie del material fotosensible para formar la imagen. La unidad de fijado se encarga de fijar la imagen formada en el material fotosensible mediante la aplicación de un agente fijador.

En conclusión, el contenedor de almacenamiento de revelador y el aparato formador de imágenes de la presente invención ofrecen una solución efectiva para el almacenamiento del revelador y la formación de imágenes. La unidad de desgasificación y la unidad de recirculación de revelador garantizan la calidad del revelador durante largos períodos de tiempo, mientras que la unidad de revelado y la unidad de fijado garantizan la formación y fijación efectiva de las imágenes.

Descripción Técnica Detallada (Abstract de Base de Datos)

Mediante el relleno de un espacio de aire entre las capas (31,32) de un dispositivo IC apilado con un material termicamente conductor (320), se puede desplazar lateralmente el calor generado en una o ma ubicaciones dentro de una de las capas. El desplazamiento lateral del calor puede ser a lo largo de la longitud total de la capa y el material termico se puede aislar electricamente. En ciertas ubicaciones se pueden construir interconexiones de silicio continuas (331) para ayudar en la disipacion de calor lejos de las ubicaciones (310) con problemas termicos.

Detalles de la Patente

Figura Jurídica:

Patentes de Invencion

Número de Solicitud:

MX/a/2010/011848

Fecha de Presentación:

28-10-2010

Clasificación:

H01L25/065 (2006-01), H01L23/367 (2006-01), H01L23/373 (2006-01)

Solicitante(s):

QUALCOMM INCORPORATED.*; 5775 Morehouse Drive, 92121-1714, San Diego, California, E.U.A.

Inventor(es):

SHIQUN GU, KENNETH KASKOUN, MATTHEW M. NOWAK, 5775 Morehouse Drive, 92121, San Diego, California, E.U.A.

Información Adicional

La disipación de calor es uno de los mayores desafíos que enfrentan los circuitos integrados de múltiples hileras. Los chips modernos tienen una alta densidad de componentes, lo que significa que generan una gran cantidad de calor. Si este calor no se disipa adecuadamente, puede dañar los componentes y reducir la vida útil del circuito integrado. La patente de disipación de calor lateral de un circuito integrado de múltiples hileras es una solución innovadora que aborda este desafío. En lugar de depender de la disipación de calor a través de la superficie superior del chip, esta tecnología disipa el calor lateralmente a través de un conjunto de aletas de disipación de calor. Estas aletas se extienden desde los lados del chip y están diseñadas para absorber y disipar el calor generado por los componentes del chip. Esto permite una disipación de calor mucho más eficiente que la disipación de calor tradicional, lo que a su vez reduce la temperatura del chip y mejora su rendimiento y fiabilidad. Además, esta tecnología de disipación de calor lateral es especialmente efectiva para circuitos integrados de múltiples hileras, ya que estos chips tienen una mayor densidad de componentes que los chips de una hilera. Por lo tanto, la disipación de calor lateral es una solución ideal para los desafíos de disipación de calor que enfrentan los chips de múltiples hileras. En resumen, la patente de disipación de calor lateral de un circuito integrado de múltiples hileras es una innovación importante en el campo de la electrónica. Esta tecnología ofrece una solución efectiva para los desafíos de disipación de calor que enfrentan los chips modernos de alta densidad. Con esta tecnología, los chips pueden funcionar de manera más eficiente y confiable, lo que a su vez mejora la experiencia del usuario y prolonga la vida útil del circuito integrado.

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