Cuerpo De Multiples Capas Con Regiones Diferentemente Microestructuradas Con Un Revestimiento Electricamente Conductor.
El cuerpo de múltiples capas con regiones diferentemente microestructuradas con un revestimiento eléctricamente conductor es una innovación tecnológica que tiene múltiples aplicaciones en distintos campos. En este artículo, exploraremos las características y beneficios de esta tecnología.
En primer lugar, es importante destacar que el cuerpo de múltiples capas se compone de varias capas superpuestas que tienen diferentes microestructuras. Esto significa que cada capa está diseñada para cumplir una función específica, lo que permite obtener un material con propiedades únicas y mejoradas en comparación con los materiales tradicionales.
Una de las aplicaciones más relevantes de esta tecnología es en la industria aeroespacial. Por ejemplo, se puede utilizar para fabricar componentes de aviones que deben soportar altas temperaturas y esfuerzos mecánicos extremos. En este caso, el cuerpo de múltiples capas puede proporcionar una mayor resistencia a la fatiga y una mayor durabilidad del componente, lo que se traduce en un menor mantenimiento y un aumento de la seguridad aérea.
Otra aplicación importante es en la fabricación de dispositivos electrónicos. El revestimiento eléctricamente conductor permite mejorar la conductividad eléctrica del material, lo que es fundamental en la producción de componentes electrónicos de alta precisión. Además, la microestructura de las diferentes capas puede ser diseñada para mejorar la adhesión entre los distintos materiales, lo que reduce el riesgo de fallas en el dispositivo.
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En resumen, el cuerpo de múltiples capas con regiones diferentemente microestructuradas con un revestimiento eléctricamente conductor es una tecnología innovadora que tiene múltiples aplicaciones en diferentes campos. Su capacidad para mejorar la resistencia mecánica, la conductividad eléctrica y la adhesión entre los materiales lo convierten en un material de elección para la producción de componentes de alta precisión y seguridad crítica.
Algunas patentes que relacionadas son: * DERIVADOS DE 1-(ALQUILAMINOALQUIL-PIROLIDIN-/PIPERIDINIL) -2,2-DIFENILACETAMIDA COMO ANTAGONISTAS DE RECEPTORES MUSCARINICOS.
* DISPOSITIVO DISTRIBUIDOR CON BOQUILLA DE AUTO-LIMPIEZA.
* ESTIMACION DE VARIACION DE RUIDO EN COMUNICACIONES INALAMBRICAS PARA COMBINACION DE DIVERSIDAD Y ESCALADA DE PROBABILIDAD LOGARITMICA.
* CANAL ITERATIVO Y CALCULO DE INTERFERENCIA Y DESCODIFICACION.
* COMPUESTOS DE BIFENILO UTILES COMO ANTAGONISTAS DE RECEPTOR MUSCARINICO.
* METODO Y APARATO PARA LA FORMACION DE IMAGENES DE UNA FORMACION EN LA TIERRA.
* HERRAMIENTO DE EVALUACION Y VALORACION DE DEPOSITO DE GAS, METODO Y APARATO Y DISPOSITIVO DE ALMACENAMIENTO DE PROGRAMA.
Descripcion: Se describe un cuerpo de multiples capas (11, 12) que tiene una capa (22) de laca de replica. Una primera estructura de compensacion (25, 125, 65) se configura hacia la capa (22) de laca de replica en una primera region del cuerpo de multiples capas en un plano definido por los ejes de coordenada x e y y un revestimiento electricamente conductor (231, 23n, 123n) de una densidad de superficie constante se aplica a la capa (22) de laca de replica en la primera region del cuerpo de multiples capas (11, 12) y en una segunda region adyacente del cuerpo (11, 12) de multiples capas. La primera estructura de compensacion (25, 125, 65) es una estructura con una relacion elevada de profundidad a anchura con respecto a los elementos de estructura individuales, en particular con una relacion de profundidad a anchura de 2. cuando menos un flanco perpendicular o casi perpendicular se extiende sobre la totalidad o casi la profundidad total de la estructura de compensacion, el flanco de esa manera reduciendo o suprimiendo la conductividad electrica del revestimiento.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Cuerpo De Multiples Capas Con Regiones Diferentemente Microestructuradas Con Un Revestimiento Electricamente Conductor. en México
Solicitud: MX/a/2007/002118
Fecha de Presentacion: 2007-02-21
Solicitante(s):
Inventor(es): WAYNE ROBERT TOMPKIN, ANDREAS SCHILLING, Flurstrasse 20, CH-6332, Hagendorn, SUIZA
Clasificacion: H05K3/12 (2006-01) referente a Cuerpo De Multiples Capas Con Regiones Diferentemente Microestructuradas Con Un Revestimiento Electricamente Conductor.