Contacto De Bajo Perfil.
La patente de Contacto de Bajo Perfil es una innovación tecnológica que ha revolucionado la forma en que se diseñan los dispositivos electrónicos. Este tipo de contacto se caracteriza por su tamaño reducido y su capacidad para transmitir señales eléctricas de manera eficiente, lo que lo convierte en una opción ideal para dispositivos de alta tecnología como smartphones, tablets y laptops.
El contacto de bajo perfil se compone de una lámina delgada de metal que se coloca en la superficie de la placa de circuito impreso. Esta lámina está diseñada para ser lo suficientemente delgada como para no interferir con otros componentes electrónicos cercanos, pero lo suficientemente resistente como para soportar el contacto repetido. Además, el contacto de bajo perfil está diseñado para minimizar la pérdida de señal, lo que significa que la señal transmitida es más fuerte y más clara que con los contactos tradicionales.
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En comparación con los contactos tradicionales, el contacto de bajo perfil tiene varias ventajas importantes. En primer lugar, su tamaño reducido lo hace ideal para dispositivos electrónicos de alta tecnología que requieren un diseño compacto. En segundo lugar, su capacidad para transmitir señales eléctricas de manera eficiente significa que los dispositivos electrónicos que utilizan este tipo de contacto tienen una mejor calidad de señal y una mayor duración de la batería. Por último, el contacto de bajo perfil es más duradero que los contactos tradicionales, lo que significa que los dispositivos electrónicos que utilizan este tipo de contacto tienen una vida útil más larga.
En resumen, el contacto de bajo perfil es una innovación tecnológica importante que ha mejorado significativamente la forma en que se diseñan y construyen los dispositivos electrónicos. Su tamaño reducido, su capacidad para transmitir señales eléctricas de manera eficiente y su durabilidad lo convierten en una opción ideal para dispositivos electrónicos de alta tecnología. Con el tiempo, es probable que veamos más dispositivos electrónicos que utilicen el contacto de bajo perfil, lo que significa que esta innovación tecnológica seguirá siendo importante en el futuro.
Algunas patentes que relacionadas son: * COMPOSICIONES ACUOSAS QUE COMPRENDEN UNA MEZCLA DE COPOLIMERO DE VINILO EN EMULSION Y DISPERSION DE POLIURETANO.
* APARATO Y METODO PARA INTRODUCIR UN AGENTE ESPUMANTE.
* ESTRUCTURA DE FARO DE MOTOCICLETA.
* SISTEMAS Y METODOS PARA TRANSACCIONES SEGURAS BASADAS EN PIN A TRAVES DE UN SISTEMA NUMERICO DE CONTRASEÑA BASADO EN HUESPED.
* METODO PARA LA ATENUACION DE REFLEXIONES MULTIPLES EN DATOS SISMICOS.
* METODOS Y SISTEMAS PARA MAPEAR FILTROS DE SUSCRIPCION PARA APLICACIONES DE PUBLICIDAD.
* METODOS Y SISTEMAS PARA UTILIZAR FILTROS DE SUSCRIPCION DE FACHADA DE DATOS CON PROPOSITOS DE PUBLICIDAD.
Descripcion: La invencion provee un sistema modular de ensamble de carcasa que tiene un primer ensamble de la carcasa (6) y un segundo ensamble de la carcasa (10, 8). El primer ensamble de la carcasa (6) tiene primeros contactos montados sobre el mismo. Los primeros contactos tienen secciones de contacto alargadas. El segundo ensamble de carcasa (10, 8) tiene en segundo lugar contactos montados sobre el. Cada uno de los segundos contactos tiene ma de una seccion de contacto elastica separadas entre si a lo largo del eje longitudinal del segundo contacto. A medida que el primer ensamble de carcasa (6) y el segundo ensamble de carcasa (10, 8) se mueven hacia el acoplamiento, por lo menos una seccion elastica de contacto de cada uno de los segundos contactos se coloca en acoplamiento electrico con las secciones de contacto alargadas de los primeros contactos. Esta configuracion de los primeros contactos y de los segundos contactos permite que los primeros contactos hagan acoplamiento electrico con los segundos contactos del ensamble de la carcasa aunque los ensambles de la carcasa tengan diferentes configuraciones lo que hace que los segundos contactos sean colocados a una altura diferente que los segundos contactos.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Contacto De Bajo Perfil. en México
Solicitud: MX/a/2009/006169
Fecha de Presentacion: 2009-06-10
Solicitante(s): TYCO ELECTRONICS CORPORATION.*; 1050 Westlakes Drive, 19312, Berwyn, Pennsylvania, E.U.A.
Inventor(es): KASTHURI SANKAR DAMODHARAN, ROBERT WAYNE WALKER, 4220 Heathrow Court Apt. E, 17109, Harrisburg, Pennsylvania, E.U.A.
Clasificacion: H01R4/48 (2006-01) referente a Contacto De Bajo Perfil.