Composiciones De Moldeo De Poliamida Semiaromatica Y Su Uso.
Las composiciones de moldeo de poliamida semiaromática son un tipo de polímero termoplástico que tiene una amplia variedad de aplicaciones en la industria. Estas composiciones tienen una excelente resistencia a la abrasión, una alta resistencia mecánica y térmica, y una buena resistencia química.
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La patente de composiciones de moldeo de poliamida semiaromática se centra en la capacidad de estas composiciones para ser utilizadas en una variedad de aplicaciones, incluyendo la fabricación de piezas de automóviles, piezas de maquinaria y piezas de electrodomésticos.
La patente describe la composición de la poliamida semiaromática, que incluye una mezcla de monómeros de ácido adípico, ácido tereftálico y diaminas, así como otros aditivos para mejorar las propiedades mecánicas y térmicas de la composición.
La patente también describe el proceso de fabricación de las composiciones de moldeo de poliamida semiaromática, que incluye la mezcla de los monómeros y aditivos, el calentamiento y la fusión de la mezcla, y la extrusión y moldeo de la mezcla en la forma deseada.
En resumen, la patente de composiciones de moldeo de poliamida semiaromática es una importante innovación en la industria de los polímeros termoplásticos. Esta patente permite la fabricación de piezas más resistentes y duraderas para una variedad de aplicaciones, lo que se traduce en una mayor eficiencia y rentabilidad para las empresas que utilizan estas composiciones en su producción.
Algunas patentes que relacionadas son: * RECUBRIMIENTO DE FARMACO QUE PROPORCIONA ALTA CARGA DEL FARMACO Y METODOS PARA PROPORCIONAR EL MISMO.
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Descripcion: La invencion se relaciona con una composicion de moldeo de poliamida teniendo la siguiente composicion: (A) de 30 a 100% por peso de al menos una copoliamida lOT/6T estando esta compuesta de (Al) de 40 a 95% molares de unidades lOT, formada de monomeros de 1,10-decanodiamina y acido tereftalico (A2) de 5 a 60% molares de unidades 6T, formadas de monomeros de 1,6-hexanodiamina y acido tereftalico (B) de O a 70% por peso de materias de refuerzo y/o relleno (C) de O a 50% por peso de aditivos y/u otros polimeros, sumando en esto la totalidad de los componentes A a C 100%, con la salvedad de que en el componente (A) puede haber sido sustituido el acido tereftalico hasta en un 30% molar, basado en la totalidad de los acidos dicarboxilicos, por otros acidos dicarboxilicos aromaticos, alifaticos o cicloalifaticos, y con la salvedad de que en el componente (A) hasta 30% molares de 1,10-decanodiamina y, respectivamente, 1,6-hexanodiamina, basado en la totalidad de las diaminas, puede haber sido sustituido por otras diaminas, y con la salvedad de que no ma del 30% molar en el componente (A), basado en la totalidad de los monomeros, puede haber sido formado mediante lactamas o aminoacidos. La invencion se relaciona adema con los usos de las composiciones de moldeo de poliamida referidas y metodos para la preparacion de estas composiciones de moldeo de poliamida.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Composiciones De Moldeo De Poliamida Semiaromatica Y Su Uso. en México
Solicitud: MX/a/2008/005724
Fecha de Presentacion: 2008-05-02
Solicitante(s):
Inventor(es): MANFRED HEWEL, Via Tuarga 6, 7013, Domat/Ems, SUIZA
Clasificacion: C08G69/26 (2006-01), C08L77/06 (2006-01), C08L77/10 (2006-01), C08K3/00 (2006-01), C08K7/02 (2006-01), C08L77/00 (2006-01) referente a Composiciones De Moldeo De Poliamida Semiaromatica Y Su Uso.