Componente Electronico Y Metodo Para Fijarlo.
Los componentes electrónicos son piezas fundamentales en la construcción de dispositivos electrónicos, ya que son los encargados de realizar las funciones específicas de cada aparato. Entre los componentes electrónicos más comunes se encuentran los resistores, capacitores, diodos y transistores.
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A la hora de fijar estos componentes a la placa de circuito impreso, existen diversos métodos que se pueden utilizar. Uno de los más comunes es la soldadura, que consiste en fundir una aleación metálica para unir las patas del componente con los circuitos impresos de la placa.
Sin embargo, este método puede tener algunos inconvenientes, como la necesidad de utilizar una pistola de soldadura y el riesgo de dañar el componente si se aplica demasiado calor. Además, la soldadura puede ser difícil de aplicar en piezas pequeñas o de forma irregular.
Otro método para fijar componentes electrónicos es mediante adhesivos conductores. Estos adhesivos están formulados con partículas de metal que permiten la conducción eléctrica entre el componente y la placa de circuito impreso.
Los adhesivos conductores son muy útiles para la fijación de componentes pequeños o de superficie irregular, ya que se pueden aplicar con facilidad y precisión. Además, no requieren de calor para su aplicación, lo que reduce el riesgo de dañar el componente.
En resumen, existen diferentes métodos para fijar componentes electrónicos a la placa de circuito impreso. La soldadura es el método más común, pero puede tener algunos inconvenientes. Los adhesivos conductores son una alternativa muy útil para la fijación de componentes pequeños o de forma irregular, ya que se aplican con facilidad y precisión.
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Descripcion: Se revela un componente electronico, especialmente una bobina con un nucleo de bobina en la cual las espiras del devanado de la bobina estan espaciadas una de otra en al menos un punto de la direccion longitudinal de la bobina. Un elemento de sujecion de plastico que solapa ambos, tanto el nucleo de bobina y al menos dos espiras adyacentes del devanado de bobina en una direccion longitudinal se aplica por rociado sobre el area de dicho punto, mediante lo cual se crea simultaneamente una conexion entre el nucleo de bobina y el devanado de la bobina. El elemento de sujecion se puede aplicar rociandolo alrededor de una circunferencia completa de la bobina en tanto que cubre únicamente una porcion de la bobina en la direccion longitudinal de esta. Preferiblemente el elemento de sujecion se coloca aproximadamente en el centro con relacion a la extension longitudinal de la bobina.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Componente Electronico Y Metodo Para Fijarlo. en México
Solicitud: MX/a/2007/014008
Fecha de Presentacion: 2007-11-09
Solicitante(s):
Inventor(es): RUPERT AUMÜLLER, Mimminger Strasse 11, 94491, Hengersberg, ALEMANIA
Clasificacion: H01F27/00 (2006-01), H01F17/00 (2006-01), H01Q7/00 (2006-01), H05K13/00 (2006-01) referente a Componente Electronico Y Metodo Para Fijarlo.