Circuito Electrico Que Utiliza Dispositivos De Linea De Transmision De Capas Multiples De Volumen Reducido.
En el mundo de la electrónica, el tamaño de los dispositivos es un factor crítico que determina la funcionalidad y el rendimiento de los circuitos. En este sentido, los dispositivos de línea de transmisión de capas múltiples de volumen reducido se han convertido en una solución muy popular para reducir el tamaño de los circuitos electrónicos.
La presente invención se refiere a un circuito eléctrico que utiliza dispositivos de línea de transmisión de capas múltiples de volumen reducido. En particular, este circuito se caracteriza por su capacidad para reducir el espacio requerido para la implementación de dispositivos de línea de transmisión, lo que resulta en una mayor densidad de componentes y una reducción de los costos de producción.
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La patente describe un circuito eléctrico que utiliza dispositivos de línea de transmisión de capas múltiples de volumen reducido, donde cada dispositivo está formado por una serie de capas de diferentes materiales, como metal, dieléctrico y semiconductor. Estas capas se apilan en una estructura tridimensional, lo que permite que los dispositivos tengan un volumen reducido en comparación con los dispositivos de línea de transmisión convencionales.
La ventaja clave de la utilización de dispositivos de línea de transmisión de capas múltiples de volumen reducido es que permiten la implementación de circuitos más compactos y eficientes. Además, estos dispositivos tienen una mayor capacidad de transmisión de señales de alta frecuencia, lo que resulta en una mayor velocidad de procesamiento de datos.
En resumen, la presente invención ofrece una solución innovadora para la reducción del tamaño de los circuitos electrónicos, lo que resulta en una mayor densidad de componentes y una reducción de los costos de producción. Los dispositivos de línea de transmisión de capas múltiples de volumen reducido son una tecnología prometedora que está transformando el mundo de la electrónica y permitiendo la creación de dispositivos más pequeños y eficientes.
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Descripcion: Un dispositivo de linea de transmision (200) que utiliza un primer plano de tierra (118) que esta colocado sobre un primer substrato dielectrico (202). Una primer capa conductora (210) que encierra una primer area (213) que esta colocada sobre un segundo substrato dielectrico (206), cuyo substrato esta colocada substancialmente adyacente al primer substrato dielectrico (202). Una segunda capa conductora (211) que encierra un area que corresponde con la primer area (213) esta colocada sobre un tercer substrato dielectrico (207), cuyo substrato esta colocado substancialmente adyacente al segundo substrato dielectrico 206. Se proporciona por lo tanto una estructura de bobina que puede utilizarse en la fabricacion de un dispositivo de linea de transmision de conformidad con la invencion.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Circuito Electrico Que Utiliza Dispositivos De Linea De Transmision De Capas Multiples De Volumen Reducido. en México
Solicitud: 9500703
Fecha de Presentacion: 1995-01-27
Solicitante(s): MOTOROLA, INC.; 1303 East Algonquin Road Schaumburg Illinois US 60196; US
Inventor(es): WANG-CHANG A. GU, RICHARD S. KOMMRUSCH, RONG-FONG HUANG, 9508 San Gabriel, N. E. Albuquerque New Mexico US 87111, US
Clasificacion: H02G-015/000 referente a Circuito Electrico Que Utiliza Dispositivos De Linea De Transmision De Capas Multiples De Volumen Reducido.