Blindaje Semiconductor Desprendible Y Composiciones Para El.
El blindaje semiconductor desprendible es una innovadora patente que ha sido desarrollada para mejorar la eficiencia y seguridad de los componentes electrónicos. Esta tecnología permite proteger los semiconductores de las interferencias electromagnéticas y de los daños físicos, lo que aumenta su vida útil y reduce los costos de mantenimiento.
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La principal ventaja del blindaje semiconductor desprendible es su capacidad para ser retirado y reemplazado fácilmente en caso de daño o fallo. Esto permite una mayor flexibilidad en el diseño de los componentes electrónicos y una mayor eficiencia en la reparación y mantenimiento de los mismos. Además, el blindaje desprendible es completamente hermético y resistente a la corrosión, lo que garantiza la integridad de los componentes electrónicos.
La patente también incluye una serie de composiciones para el blindaje semiconductor desprendible, que se basan en materiales altamente resistentes y duraderos. Estas composiciones se pueden adaptar a las necesidades específicas de cada componente electrónico, lo que asegura una protección óptima contra interferencias electromagnéticas y daños físicos.
En definitiva, el blindaje semiconductor desprendible es una patente innovadora que ofrece una mayor eficiencia y seguridad en los componentes electrónicos. Su capacidad para ser retirado y reemplazado fácilmente, junto con sus composiciones altamente resistentes, hacen de esta tecnología una opción ideal para la industria electrónica.
Algunas patentes que relacionadas son: * ESTIMACION DE RUIDO DE UNA FRECUENCIA MEDIANTE MUESTREO DE RUIDO EN OTRAS FRECUENCIAS.
* APARATO REGULADOR DE PRESION Y TEMPERATURA PARA CALENTADOR DE AGUA.
* METODO, APARATO Y SISTEMA PARA REDISTRIBUCION DE ESTACIONES MOVILES A DIFERENTES CANALES.
* ANTICUERPOS COMPLETAMENTE HUMANOS CONTRA 4-1BB HUMANO (CD137).
* METODO Y SISTEMA PARA FACTURACION Y CONCILIACION MEJORADA DE TRANSACCION DE VIAJE.
* COMPOSICIONES DE MOLDEO TERMOPLASTICO CON ADHESION MEJORADA DE CAPA METALICA ELECTROCHAPADA.
* DISPOSITIVO DE RECEPCION DE PALABRAS-CODIGO EN EL CANAL DE RETORNO DE UN SISTEMA DIGITAL DE COMUNICACIONES CON INFORMATION FEEDBACK.
Descripcion: Esta invencion esta dirigida en general a blindajes semiconductores para cables de energia, a cables con dicho blindaje y a composiciones para producir dichos blindajes. Los blindajes semiconductores son desprendibles del aislamiento del cable de energia, son resistentes al añejamiento termico; tienen procesabilidad mejorada durante la extrusion del cable, e incluyen poco o nada de hule de butilnitrilo (NBR).
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Blindaje Semiconductor Desprendible Y Composiciones Para El. en México
Solicitud: PA/a/2006/003343
Fecha de Presentacion: 2006-03-24
Solicitante(s):
Inventor(es): SUH JOON HAN, TIMOTHY J. PERSON, JOHN KLIER, 6 Stony Brook Road, 08876, Branchburg, New Jersey, E.U.A.
Clasificacion: H01B9/02 (2006-01), C08K3/04 (2006-01), H01B1/24 (2006-01) referente a Blindaje Semiconductor Desprendible Y Composiciones Para El.