Auto-ensamblaje Magnetico Para Paquetes De Circuito Integrado.
La tecnología de circuitos integrados ha avanzado significativamente en las últimas décadas. Los paquetes de circuitos integrados se han vuelto cada vez más pequeños y complejos, lo que ha permitido una mayor capacidad de procesamiento en dispositivos electrónicos. Sin embargo, el ensamblaje de estos paquetes sigue siendo un proceso costoso y laborioso.
Es por eso que se ha desarrollado una nueva patente de auto-ensamblaje magnético para paquetes de circuito integrado. Esta innovadora tecnología utiliza imanes para ensamblar los paquetes de circuito integrado en un proceso automatizado y eficiente.
El proceso de auto-ensamblaje magnético comienza con una placa de sustrato que contiene una matriz de imanes permanentes. Los paquetes de circuito integrado, que también contienen imanes, se colocan encima de la placa de sustrato. Los imanes en los paquetes de circuito integrado se alinean automáticamente con los imanes en la placa de sustrato, lo que permite que los paquetes se ensamblen en su lugar.
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Este proceso de auto-ensamblaje magnético es altamente preciso y eficiente. Los imanes aseguran que los paquetes de circuito integrado se ensamblen en la posición correcta, lo que reduce los errores de ensamblaje. Además, el proceso automatizado reduce significativamente los costos laborales y aumenta la velocidad de producción.
La patente de auto-ensamblaje magnético para paquetes de circuito integrado tiene aplicaciones en una amplia variedad de industrias, incluyendo la electrónica, la informática y la automotriz. Además, esta tecnología innovadora puede ayudar a reducir los residuos de producción y mejorar la sostenibilidad en la fabricación de dispositivos electrónicos.
En resumen, la patente de auto-ensamblaje magnético para paquetes de circuito integrado es una tecnología innovadora que tiene el potencial de revolucionar la fabricación de dispositivos electrónicos. Este proceso automatizado y eficiente reduce los costos laborales y aumenta la velocidad de producción, lo que puede mejorar la rentabilidad y la sostenibilidad en la fabricación de dispositivos electrónicos.
Algunas patentes que relacionadas son: * ALEACION BASADA EN COBRE.
* PRODUCTO CEMENTOSO EN FORMA DE PLACA Y METODO DE PRODUCCION.
* SISTEMA DE DISYUNTOR.
* DISPOSITIVO DE IMPULSION CON UNA CADENA DE ESCALONES O UNA CADENAS DE PLATAFORMAS PARA UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE Y DISPOSITIVO DE TRANSPORTE CON UN SISTEMA DE IMPULSION CORRESPONDIENTE.
* PROCESO PARA FABRICAR ESPUMAS VISCOELASTICAS.
* METODO Y APARATOS PARA COLECTAR DATOS RELACIONADOS CON EL ESTADO DE UN SISTEMA DE ENERGIA ELECTRICA.
* MECANISMO DE TRANSMISION POR TRACCION PARA ASCENSORES.
Descripcion: Un paquete de circuito integrado puede incluir un sustrato y un circuito integrado. El sustrato puede incluir al menos una region, y un primer material magnetico asociado con la al menos una region. El circuito integrado puede tener un segundo material magnetico asociado con el. El segundo material magnetico puede ser atraido hacia el primer material magnetico para ser acoplado en el circuito integrado con la al menos una region del sustrato. El paquete de circuito integrado puede ser utilizado en una etiqueta con identificacion por radiofrecuencia (RFID) o en un sistema de RFID. Tambien se proporciona un metodo asociado para el ensamble de un circuito integrado a un sustrato.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Auto-ensamblaje Magnetico Para Paquetes De Circuito Integrado. en México
Solicitud: MX/a/2007/012428
Fecha de Presentacion: 2007-10-05
Solicitante(s):
Inventor(es): MING-REN LIAN, GARY MARK SHAFER, JOHN J. CLARK, GEORGE ANTHONY REYNOLDS, JR., 8934 Indian River Run, 33437, Boynton, Florida, E.U.A.
Clasificacion: G06K19/077 (2006-01), H01L21/60 (2006-01), H01L23/32 (2006-01) referente a Auto-ensamblaje Magnetico Para Paquetes De Circuito Integrado.