Arquitectura De Sistema De Empaquetado Integrado.
La arquitectura de sistema de empaquetado integrado es una patente innovadora que tiene como objetivo mejorar el proceso de empaquetado y envío de productos. Esta tecnología se enfoca en integrar diferentes elementos del proceso de envío para crear un sistema más eficiente y sostenible.
El sistema de empaquetado integrado consiste en una serie de componentes que trabajan juntos para optimizar el proceso de envío. Uno de los elementos clave de esta arquitectura es el uso de materiales biodegradables y reciclables para el empaquetado de los productos. Esto ayuda a reducir el impacto ambiental del proceso de envío y a promover prácticas más sostenibles.
Otro componente importante de esta tecnología es el uso de software inteligente para optimizar el proceso de empaquetado. El software utiliza algoritmos para determinar la mejor forma de empaquetar los productos en función de su tamaño, peso y fragilidad. Esto ayuda a reducir el espacio utilizado en los envíos, lo que a su vez reduce los costos de envío y disminuye la huella de carbono del proceso.
Además, la arquitectura de sistema de empaquetado integrado también incluye elementos como sensores y dispositivos de seguimiento para garantizar que los productos lleguen a su destino de manera segura y en el tiempo previsto. Estos elementos ayudan a prevenir daños en los productos durante el envío y a mejorar la eficiencia del proceso de seguimiento y entrega.
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En resumen, la arquitectura de sistema de empaquetado integrado es una patente innovadora que tiene como objetivo mejorar el proceso de envío de productos de manera sostenible y eficiente. Esta tecnología utiliza materiales biodegradables y reciclables, software inteligente y dispositivos de seguimiento para optimizar el proceso de empaquetado y envío. Con esta tecnología, las empresas pueden reducir sus costos de envío, disminuir su huella de carbono y mejorar la experiencia de sus clientes.
Algunas patentes que relacionadas son: * DERIVADOS HERBICIDAS DE PIRIDAZINONA.
* SISTEMA Y METODO DE INSTALACION DE OLEODUCTO SUBMARINO.
* PRODUCTOS DE PROTEINA DE SOYA DE CARACTERISTICAS ALTERDAS.
* SISTEMA LECTOR DE IDENTIFICACION POR RADIOFRECUENCIA.
* MONTAJES DE ILUMINACION DE CABLE FLEXIBLE DE BAJO PERFIL Y SU METODO DE FABRICACION.
* ESPONJA DE CELULOSA ANTIMICROBIANA Y METODO DE ELABORACION.
* CINTA ADHESIVA Y METODO PARA PREPARAR LA MISMA.
Descripcion: Un Sistema de Empaquetado que incluye: * una Linea de Empaquetado que comprende una Maquina de Llenado para producir paquetes sellados que contienen un producto alimenticio y Equipos de Distribucion corriente abajo, conectados por via de Transportadores, cada uno que incluye un sistema de control; * un Controlador de la Linea para administrar la configuracion, comunicacion y control de la Linea de Empaquetado; * una Pantalla de Mensajes comun en lo alto para la informacion visual sobre la operacion de los equipos implicados; y * una Red de Comunicacion para conectar el Controlador de la Linea a los equipos implicados; en donde el Controlador de la Linea incluye: * un Configurador de la Linea, para reducir y asegurar la instalacion, inicio y calibracion efectivos de la linea en el area de manufactura por via de la "conexion y utilizacion"; * un Comandante de la Linea, para optimizar el desempeño de la linea y los flujos de producto durante la produccion; * un Administrador de Recetas, para dar cabida a la flexibilidad de produccion al mejorar los recursos y el material de la linea "faciles de utilizar"; y * un Optimizador de Transportadores, para optimizar el transporte de productos a lo largo de los Transportadores.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Arquitectura De Sistema De Empaquetado Integrado. en México
Solicitud: MX/a/2010/006945
Fecha de Presentacion: 2010-06-21
Solicitante(s): TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.*; Avenue General-Guisan 70, CH-1009, Pully, SUIZA
Inventor(es): LORENZO TACCONI, CLAUDIO DONATI, FABIO ZERRI, Via del Frassino 1, I-41122, Modena, ITALIA
Clasificacion: G05B19/418 (2006-01) referente a Arquitectura De Sistema De Empaquetado Integrado.