Aparato Y Metodos Para Administracion Termica De Dispositivos Electronicos.
En la actualidad, los dispositivos electrónicos son una parte fundamental de nuestra vida diaria. Desde nuestros teléfonos móviles hasta nuestros ordenadores portátiles, estos dispositivos nos permiten estar siempre conectados y realizar una gran cantidad de tareas de manera eficiente. Sin embargo, con el aumento de su uso, también ha aumentado la preocupación por su seguridad y rendimiento. En este sentido, la administración térmica se ha convertido en un tema clave para garantizar el buen funcionamiento de los dispositivos electrónicos.
La administración térmica se refiere a la capacidad de un dispositivo electrónico para mantener una temperatura adecuada mientras está en uso. Si un dispositivo se sobrecalienta, puede provocar un mal funcionamiento, reducir su vida útil e incluso causar daños irreparables. Por esta razón, es crucial contar con un buen sistema de administración térmica que permita mantener la temperatura adecuada y evitar problemas.
GRACIAS POR VISITARNOS
Existen varios métodos para la administración térmica de dispositivos electrónicos, cada uno con sus propias ventajas y desventajas. Uno de los más comunes es el uso de ventiladores. Los ventiladores ayudan a mantener la temperatura adecuada al expulsar el aire caliente generado por el dispositivo. Sin embargo, los ventiladores también pueden generar ruido y consumir energía adicional.
Otro método común es el uso de disipadores de calor. Los disipadores de calor son dispositivos diseñados para absorber y disipar el calor generado por el dispositivo. Estos dispositivos suelen estar hechos de metales como el aluminio o el cobre, que son buenos conductores térmicos. Los disipadores de calor son una solución eficaz para la administración térmica, pero también pueden ser costosos y requieren espacio adicional en el dispositivo.
Además de estos métodos, también existen soluciones más avanzadas como la refrigeración líquida y la termoeléctrica. La refrigeración líquida utiliza líquidos refrigerantes para mantener la temperatura adecuada, mientras que la termoeléctrica utiliza materiales que generan una corriente eléctrica cuando se calientan o se enfrían. Estas soluciones son más costosas y complejas, pero son muy eficaces en la administración térmica.
En conclusión, la administración térmica es un aspecto clave para garantizar el buen funcionamiento de los dispositivos electrónicos. Existen varios métodos para lograr una buena administración térmica, desde ventiladores y disipadores de calor hasta soluciones más avanzadas como la refrigeración líquida y la termoeléctrica. Es importante considerar las necesidades específicas de cada dispositivo y elegir la solución más adecuada para garantizar su seguridad y rendimiento a largo plazo.
Algunas patentes que relacionadas son: * DISPENSADOR DE MATERIAL CONTINUO DIFERENCIADO.
* COMPOSICIONES DE POLIOLEFINA FUNCIONALIZADAS CON SILANO, PRODUCTOS DE LAS MISMAS Y PROCESOS DE PREPARACION DE LAS MISMAS PARA APLICACIONES DE ALAMBRES Y CABLES.
* SISTEMA MULTICaMARA DE CONTENCIoN DE TEJIDOS PARA DIAGNoSTICOS MOLECULARES E HISTOLoGICOS.
* KIT CERRADO PARA LA CONTENCION Y ESTABILIZACION TISULAR PARA DIAGNOSTICOS MOLECULARES E HISTOPATOLOGICOS.
* FILTRO PARA RED ELECTRICA DE CA Y SISTEMA DE SUMINISTRO DE ENERGIA.
* COMPUESTOS DE 2,3-DIHIDRO-BENZOFURANO.
* RECIPIENTE PARA TEJIDOS DE DESPLAZAMIENTO DE FLUIDOS PARA DIAGNOSTICOS MOLECULARES E HISTOLOGICOS.
Descripcion: Se describe un aparato que puede incluir un tablero de circuito impreso (PCB) y se puede colocar un paquete electronico alrededor de la primera superficie del PCB. El PCB puede incluir una capa de metal y un nucleo y, en algunos aspectos, puede incluir nucleos multiples interpuestos entre capas metalicas multiples y en algunas modalidades se puede colocar a lo largo del nucleo un plano de soporte. La capa metalica se puede colocar sobre una primera superficie d nucleo. La capa metalica puede comprender metal u otro material conductor adecuado para definir trazos, los cuales pueden ser trayectorias de circuitos para componentes electronicos fijos al PCB. En algunos aspectos, el nucleo puede ser electricamente no conductor y puede ser termicamente aislante y, en consecuencia, inhibir la transferencia de calor desde el empaque electronico a trave del PCB. No obstante, las espigas se pueden configurar para que pasen a trave d l PCB que incluye el nucleo desde la primera superficie de nucleo a la segunda superficie de nucleo para transportar el calor generado por el empaque electronico alejandolo para su dispersion. En algunas modalidades, las espigas pueden pasar dentro del plano de soporte. Se puede colocar una zona terminal entre el empaque electronico y el nucleo en algunas modalidades, y las espigas pasan dentro de la zona terminal.
Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Aparato Y Metodos Para Administracion Termica De Dispositivos Electronicos. en México
Solicitud: MX/a/2010/004409
Fecha de Presentacion: 2010-04-22
Solicitante(s): NEXXUS LIGHTING, INC.; 124 Floyd Smith Drive, Suite 300, 28262, Charlotte, North Caroline, E.U.A.
Inventor(es): ZDENKO GRAJCAR, 3220 Utah Avenue North, 55427, Crystal, Minnesota, E.U.A.
Clasificacion: F21V29/00 (2006-01), H01L33/00 (2006-01), H05K7/20 (2006-01) referente a Aparato Y Metodos Para Administracion Termica De Dispositivos Electronicos.