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Agrupamiento Interconectado De Modulos Individuales Que Comprenden Al Menos Un Chip De Diodos Emisores De Luz.


La tecnología de diodos emisores de luz (LED) ha revolucionado la iluminación en todo el mundo. Los LED son más eficientes energéticamente y duraderos que las bombillas incandescentes y fluorescentes. Además, los LED ofrecen una amplia gama de colores y se pueden utilizar en una variedad de aplicaciones, desde la iluminación de hogares y oficinas hasta la señalización de tráfico y los dispositivos electrónicos.

Una patente reciente que ha surgido en el campo de los LED es el agrupamiento interconectado de módulos individuales que comprenden al menos un chip de diodos emisores de luz. Esta patente se refiere a la forma en que los módulos LED individuales se pueden conectar y agrupar para formar una fuente de luz más grande y potente.
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El agrupamiento interconectado de módulos LED individuales ofrece varias ventajas. En primer lugar, permite la creación de fuentes de luz personalizadas y escalables. Los módulos LED individuales se pueden agrupar en cualquier configuración deseada para adaptarse a cualquier aplicación de iluminación.

En segundo lugar, el agrupamiento interconectado de módulos LED individuales permite una mayor eficiencia energética. Los módulos LED individuales se pueden controlar y ajustar individualmente para adaptarse a las necesidades de iluminación específicas. Esto significa que se puede utilizar la cantidad justa de energía necesaria para proporcionar la cantidad de luz requerida.

En tercer lugar, el agrupamiento interconectado de módulos LED individuales permite una mayor fiabilidad y durabilidad. Si un módulo LED individual falla, solo ese módulo necesita ser reemplazado en lugar de toda la fuente de luz. Esto reduce el costo y el tiempo de mantenimiento.

En resumen, la patente de agrupamiento interconectado de módulos LED individuales es una innovación emocionante en el campo de la tecnología LED. Ofrece una mayor personalización, eficiencia energética, fiabilidad y durabilidad en la creación de fuentes de luz LED. Esperamos ver más desarrollos en esta área en el futuro cercano.
Algunas patentes que relacionadas son:

* METODO PARA ELABORAR OXIDO DE ETILENO.
* MECANISMO DE ARTICULACION PARA LA MANIPULACION REMOTA DE UNA HERRAMIENTA QUIRURGICA O DE DIAGNOSTICO.
* METODO Y MEDIO LEGIBLE POR COMPUTADORA PARA NAVEGAR ENTRE ANEXOS A MENSAJES DE CORREO ELECTRONICO.
* SISTEMA Y MeTODO DE PROYECCIoN DE UNO A MUCHOS DATOS.
* GENERACION DE ALIMENTACION DE VIDEO MINIATURIZADA E INTERFASE DEL USUARIO.
* SISTEMA Y UN METODO PARA PREPRESENTAR ARTICULOS RELACIONADOS A UN USUARIO.
* ROTACION DE CABEZAL EXPLORADOR EN DIFERENTES ANGULOS OPTIMOS.



Descripcion: Agrupamiento interconectado de un agrupamiento (18) de chips de diodos emisores de luz con modulos (10, 11, 12) individuales que tienen al menos un chip de diodos emisores de luz como cuerpos emisores de luz en un circuito en paralelo, siendo que los agrupamientos (18) de chips de diodos emisores de luz se conectan en cada caso mediante un circuito (17) de corriente constante a una fuente (15) de voltaje comun guiado por corriente, la cual al comienzo de la operacion aumenta continuamente el voltaje (U) de suministro durante un intervalo de operacion que tiene asignado, y al ser alcanzado un flujo total de corriente constante a trave del circuito en paralelo, fija el voltaje de suministro asociado y lo mantiene inalterado.

Figura Juridica: Patentes de Invencion, PATENTE:Agrupamiento Interconectado De Modulos Individuales Que Comprenden Al Menos Un Chip De Diodos Emisores De Luz. en México

Solicitud: MX/a/2008/008416

Fecha de Presentacion: 2008-06-26

Solicitante(s):

Inventor(es): GABRIEL GARUFO, 227, Kirchgasse, 84028, Landshut, ALEMANIA

Clasificacion: H05B33/08 (2006-01) referente a Agrupamiento Interconectado De Modulos Individuales Que Comprenden Al Menos Un Chip De Diodos Emisores De Luz.



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